WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X5R225K500MT

МодельCGA0805X5R225K500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X5R225K500MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X5R225K500MT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743632
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X5R225K500MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X5R225K500MT (бренд: HRE) — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальная ёмкость 2,2 мкФ, допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50 В, материал диэлектрика X5R, размер корпуса 0805 (около 2,0 × 1,25 мм). Данная модель сочетает относительно большую ёмкость с миниатюрным корпусом, подходит для электронных изделий с умеренными требованиями к температурной стабильности при шунтировании, развязке и хранении энергии.
II. Основные характеристики
Ёмкость: 2,2 мкФ ±10%;
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока, подходит для средне- и высоковольтных применений;
Температурный коэффициент: X5R (изменение ёмкости в диапазоне -55°C до +85°C в пределах нормы);
Корпус: 0805 для поверхностного монтажа, подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением;
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление и малый размер, подходит для высокоплотной компоновки.
III. Электрические и тепловые характеристики
Диэлектрик X5R обладает хорошим сохранением ёмкости в обычном температурном диапазоне, но по сравнению с NP0/C0G имеет худшую температурную стабильность; ёмкость изменяется с температурой и смещением постоянного тока. При использовании учитывайте эффект DC bias: при напряжении, близком к номинальному, фактическая доступная ёмкость снижается; рекомендуется предусмотреть запас при проектировании или использовать параллельную схему для обеспечения стабильности системы. Рабочий температурный диапазон соответствует характеристикам X5R, в обычных условиях применения характеристики стабильны.
IV. Корпус и механические характеристики
Малый размер 0805 удобен для размещения на высокоплотной PCBA. Производственный процесс HRE обеспечивает хорошую паяемость и механическую прочность. Во избежание трещин или повреждений при монтаже следует обращать внимание на снижение напряжения, рациональный профиль оплавления и контроль механических напряжений на краях PCB. Рекомендуется стандартный процесс пайки оплавлением (с соблюдением температурного профиля HRE), а также обеспечение сухости и чистоты компонентов перед монтажом.
V. Типичные области применения
Развязка питания, шунтирующие конденсаторы, улучшение переходной характеристики;
Выходная фильтрация и хранение энергии DC–DC преобразователей;
Поддержка питания аналоговых схем и радиочастотных трактов (не для высокоточной фильтрации);
Промышленное управление, коммуникационное оборудование, потребительская электроника и другие случаи, требующие малого размера и высокой плотности ёмкости.
VI. Примечания по использованию и рекомендации по надёжности
Учитывайте влияние смещения постоянного тока и температуры на ёмкость, при необходимости предусмотрите запас или параллельное соединение с низкопотерьными конденсаторами;
Соблюдайте рекомендуемый производителем температурный профиль пайки оплавлением, избегайте превышения температуры или слишком длительного нагрева;
При компоновке PCB избегайте чрезмерных механических напряжений вблизи паяных соединений, избегайте изгиба или ударов при монтаже;
При хранении поддерживайте сухость; длительное воздействие влажной среды может повлиять на качество последующей пайки; рекомендуется хранить в соответствии с нормами хранения компонентов.
VII. Закупка и варианты замены
CGA0805X5R225K500MT поставляется под брендом HRE, обычная форма упаковки — лента для автоматизированного монтажа. При необходимости замены можно рассмотреть аналогичные MLCC той же спецификации (0805, 2,2 мкФ, 50 В, X5R, ±10%), но при замене проверяйте размеры, напряжение, температурные характеристики и поведение DC bias для обеспечения совместимости системы.
Для получения более подробных кривых электрических характеристик (температурные характеристики, кривая DC bias, измерения ESR/ESL) или руководства по пайке оплавлением можно предоставить конкретные требования для получения datasheet и отчёта об испытаниях на надёжность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.