WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R475K160MT

МодельCGA0805X7R475K160MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R475K160MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R475K160MT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495127
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R475K160MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X7R475K160MT (бренд: HRE) — это многослойный керамический конденсатор (MLCC) в корпусе 0805, с номинальной емкостью 4,7 мкФ, точностью ±10%, номинальным напряжением 16 В, диэлектриком X7R. Серия отличается малым размером, высокой емкостью и высокой совместимостью с поверхностным монтажом, подходит для развязки, фильтрации и обхода на плате.
II. Основные характеристики
Емкость: 4,7 мкФ, подходит для развязки питания и накопления энергии средней емкости.
Точность: ±10% (K), удобна для удовлетворения требований к допуску емкости в обычных электронных проектах.
Номинальное напряжение: 16 В, подходит для распространенных однобаночных литиевых батарей и низковольтных-средних шин питания.
Диэлектрик: X7R (температурная характеристика), широкий рабочий диапазон температур (типично от -55°C до +125°C, изменение емкости в пределах спецификации X7R); по сравнению с NP0/C0G, X7R имеет преимущества в объеме и емкости, но является материалом класса II, имеет температурную и вольтовую зависимость.
Корпус: 0805 (2012 метрический), подходит для автоматического монтажа и высокоплотной компоновки.
III. Типичные применения
Развязка и обход питания (вход/выход стабилизаторов, обход PMIC)
Фильтрация и подавление пульсаций (DC-DC преобразователи)
Развязка питания мобильных устройств, потребительской электроники, IoT-терминалов и коммуникационных модулей
Обычные случаи связи/обхода (не для высокоточных генераторов или таймерных цепей)
IV. Примечания и рекомендации по использованию
DC смещение и снижение емкости: конденсаторы с высокой диэлектрической проницаемостью типа X7R при приложении постоянного смещения демонстрируют снижение емкости, конкретное снижение зависит от рабочего напряжения, размера, технологии производства. При проектировании следует оставлять запас емкости или применять понижение в критичных схемах (например, в зависимости от фактических потребностей умеренно снижать рабочее напряжение или увеличивать номинальную емкость).
Влияние температуры: X7R изменяет емкость при низких или высоких температурах, не подходит для прецизионных времязадающих или фильтрующих схем с жесткими требованиями к температурной стабильности.
Пайка и оплавление: рекомендуется безсвинцовый процесс оплавления (согласно J-STD-020), пиковая температура не должна превышать допустимую для компонента (обычно ≤260°C); избегать многократного высокотемпературного оплавления для снижения риска трещин.
Механические напряжения: корпус 0805 чувствителен к дизайну паяльных площадок и технологическим напряжениям, избегать чрезмерного изгиба, сильной очистки или неправильного нанесения паяльной пасты, следовать рекомендованным производителем PCB площадкам и количеству пасты.
Хранение и контроль влажности: после длительного воздействия влажной среды рекомендуется прокалка для предотвращения образования шариков припоя или влажностного растрескивания при пайке. Соблюдать контроль уровня чувствительности к влаге (MSL) и условия хранения.
V. Упаковка и гарантия качества
CGA0805X7R475K160MT обычно поставляется в SMT ленте (Tape & Reel), удобен для прямой загрузки в высокоскоростные установщики. HRE предоставляет заводскую проверку и данные по надежности, соответствует обычным требованиям входного контроля электронных компонентов, клиенты могут запросить отчеты по партиям и записи испытаний на надежность.
VI. Резюме
Модель сочетает миниатюрный корпус 0805 с относительно большой емкостью 4,7 мкФ, подходит для применений питания и сигналов, чувствительных к объему и требующих средней развязки. При проектировании необходимо учитывать DC смещение и температурную зависимость материала X7R, разумно оставлять запас и соблюдать требования к корпусу и процессу оплавления, что позволит обеспечить хорошую развязку и фильтрацию в мобильных терминалах, связи и потребительской электронике. При необходимости более подробных параметров (частотный отклик, ESR/ESL или характеристики при высоком смещении) рекомендуется запросить у поставщика полную техническую документацию и измерительные кривые для помощи в окончательном выборе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.