Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0805X5R106M500MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
CGA0805X5R106M500MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальная ёмкость 10 мкФ, допуск ±20% (M), номинальное рабочее напряжение 50 В, тип диэлектрика X5R, распространённый корпус 0805 (примерно 2,0 мм × 1,25 мм). Данная модель подходит для развязки, шунтирования и накопления энергии в условиях среднего и высокого напряжения с требованиями к объёму и стоимости.
II. Основные спецификации и структура
Ёмкость: 10 мкФ
Точность: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Диэлектрик: X5R (класс температурного коэффициента)
Корпус: 0805 (метрический 2012, примерно 2,0×1,25 мм)
Форма: поверхностный монтаж, многослойная керамическая структура, совместим с автоматическим монтажом и оплавлением.
III. Электрические и тепловые характеристики
Диэлектрик X5R подходит для применений при нормальной температуре в диапазоне от -55°C до +85°C, температурные изменения оказывают некоторое влияние на ёмкость, но в пределах допустимого для класса X5R. Необходимо учитывать, что MLCC под DC смещением теряет ёмкость (DC-bias effect), при работе вблизи номинального напряжения фактическая эффективная ёмкость значительно снижается; на высоких частотах высокочастотный отклик и эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) также влияют на характеристики.
IV. Типичные области применения
Фильтрация и шунтирование входа/выхода импульсных источников питания
Развязка шин питания и локальное накопление энергии (средне- и высоковольтные шины питания)
Модули питания промышленного управления, коммуникационного оборудования и потребительской электроники
Параллельное соединение с малогабаритными высокочастотными конденсаторами для широкополосной развязки
V. Рекомендации по проектированию и использованию
При компоновке располагать как можно ближе к выводам питания, дорожки короткие и широкие, снижать паразитную индуктивность; при необходимости параллельно подключать малые низкоESL конденсаторы для улучшения высокочастотных характеристик.
При проектировании учитывать DC-bias и влияние температуры, оставлять запас или выбирать более высокое номинальное напряжение/большую ёмкость для обеспечения фактических потребностей.
Совместим с бессвинцовым оплавлением (рекомендуется следовать профилю производителя, максимальная температура оплавления обычно не выше 260°C), избегать механического изгиба или концентрации напряжений для снижения риска трещин.
Для применений с жёсткими вибрациями или термоциклами рекомендуется проводить оценку надёжности или выбирать специальные высоконадёжные корпуса/классы.
VI. Упаковка и надёжность
Такие продукты обычно поставляются на ленте, подходят для автоматического монтажа. Многослойные керамические конденсаторы обладают хорошей долговременной стабильностью и серийной однородностью, но конкретные показатели долговечности и надёжности (например, термоциклирование, испытания на влажность, стойкость к теплу пайки) следует уточнять в подробной технической документации и сертификатах поставщика, при необходимости проводить проверку в реальных условиях.
Резюме: CGA0805X5R106M500MT (HRE) благодаря компактному корпусу и спецификации 50 В/10 мкФ подходит для электронных проектов с ограниченным пространством и потребностью в средне- и высоковольтной развязке или накоплении энергии, при выборе следует уделять особое внимание DC-bias, температурным характеристикам и технологии компоновки для обеспечения производительности и надёжности системы.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары