WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X5R106M500MT

МодельCGA0805X5R106M500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X5R106M500MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X5R106M500MT
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778619
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X5R106M500MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
CGA0805X5R106M500MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальная ёмкость 10 мкФ, допуск ±20% (M), номинальное рабочее напряжение 50 В, тип диэлектрика X5R, распространённый корпус 0805 (примерно 2,0 мм × 1,25 мм). Данная модель подходит для развязки, шунтирования и накопления энергии в условиях среднего и высокого напряжения с требованиями к объёму и стоимости.
II. Основные спецификации и структура
Ёмкость: 10 мкФ
Точность: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Диэлектрик: X5R (класс температурного коэффициента)
Корпус: 0805 (метрический 2012, примерно 2,0×1,25 мм)
Форма: поверхностный монтаж, многослойная керамическая структура, совместим с автоматическим монтажом и оплавлением.
III. Электрические и тепловые характеристики
Диэлектрик X5R подходит для применений при нормальной температуре в диапазоне от -55°C до +85°C, температурные изменения оказывают некоторое влияние на ёмкость, но в пределах допустимого для класса X5R. Необходимо учитывать, что MLCC под DC смещением теряет ёмкость (DC-bias effect), при работе вблизи номинального напряжения фактическая эффективная ёмкость значительно снижается; на высоких частотах высокочастотный отклик и эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) также влияют на характеристики.
IV. Типичные области применения
Фильтрация и шунтирование входа/выхода импульсных источников питания
Развязка шин питания и локальное накопление энергии (средне- и высоковольтные шины питания)
Модули питания промышленного управления, коммуникационного оборудования и потребительской электроники
Параллельное соединение с малогабаритными высокочастотными конденсаторами для широкополосной развязки
V. Рекомендации по проектированию и использованию
При компоновке располагать как можно ближе к выводам питания, дорожки короткие и широкие, снижать паразитную индуктивность; при необходимости параллельно подключать малые низкоESL конденсаторы для улучшения высокочастотных характеристик.
При проектировании учитывать DC-bias и влияние температуры, оставлять запас или выбирать более высокое номинальное напряжение/большую ёмкость для обеспечения фактических потребностей.
Совместим с бессвинцовым оплавлением (рекомендуется следовать профилю производителя, максимальная температура оплавления обычно не выше 260°C), избегать механического изгиба или концентрации напряжений для снижения риска трещин.
Для применений с жёсткими вибрациями или термоциклами рекомендуется проводить оценку надёжности или выбирать специальные высоконадёжные корпуса/классы.
VI. Упаковка и надёжность
Такие продукты обычно поставляются на ленте, подходят для автоматического монтажа. Многослойные керамические конденсаторы обладают хорошей долговременной стабильностью и серийной однородностью, но конкретные показатели долговечности и надёжности (например, термоциклирование, испытания на влажность, стойкость к теплу пайки) следует уточнять в подробной технической документации и сертификатах поставщика, при необходимости проводить проверку в реальных условиях.
Резюме: CGA0805X5R106M500MT (HRE) благодаря компактному корпусу и спецификации 50 В/10 мкФ подходит для электронных проектов с ограниченным пространством и потребностью в средне- и высоковольтной развязке или накоплении энергии, при выборе следует уделять особое внимание DC-bias, температурным характеристикам и технологии компоновки для обеспечения производительности и надёжности системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.