WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R105K101MT

МодельCGA0805X7R105K101MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R105K101MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R105K101MT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596026
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R105K101MT Обзор продукта
I. Введение в продукт
CGA0805X7R105K101MT (бренд: HRE) — это многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа в корпусе 0805, с номинальной ёмкостью 1,0 мкФ, допуском ±10% (K), номинальным напряжением 100 В и диэлектриком X7R. Компонент имеет малые размеры и высокое рабочее напряжение, подходит для электронных схем с ограниченным пространством, где требуются средняя ёмкость и высокое рабочее напряжение.
II. Основные особенности
Высокое номинальное напряжение: 100 В, подходит для промышленных источников питания, драйверов светодиодов, модулей питания и других высоковольтных применений.
Температурная стабильность: диэлектрик X7R, рабочий диапазон температур обычно от -55°C до +125°C, стабильные характеристики ёмкости при изменении температуры, подходит для сред с обычными колебаниями температуры.
Низкая эквивалентная последовательная индуктивность / низкое ESR: подходит для развязки, фильтрации и среднечастотного шунтирования.
Стандартный корпус 0805 (около 2,0 × 1,25 мм), совместим с основными технологиями поверхностного монтажа и автоматизированной сборки.
Надёжная упаковка: лента и катушка (Tape & Reel), удобна для производства SMT.
III. Электрические и механические параметры (типовые)
Номинальная ёмкость: 1 мкФ ±10% (25°C, 0 В смещения)
Номинальное напряжение: 100 В DC
Диэлектрик: X7R (температурный коэффициент и характеристики соответствуют требованиям класса X7R)
Размер корпуса: 0805 (около 2,0 × 1,25 × 0,9 мм)
Характеристики диэлектрика: изменение ёмкости X7R в диапазоне температур обычно ≤±15%; керамические материалы подвержены старению и эффекту смещения по постоянному току, фактическая ёмкость со временем и при смещении может снижаться.
IV. Типовые применения
Фильтрация и выходные конденсаторы импульсных источников питания (низко- и среднечастотное шунтирование / накопление энергии)
Промышленные источники питания и схемы драйверов (высоковольтная развязка)
Драйверы светодиодов и системы питания освещения
Шунтирующие / стабилизирующие цепи инверторов, маломощных преобразователей и систем управления батареями
V. Рекомендации по компоновке и монтажу на PCB
Для достижения наилучшей надёжности пайки и электрических характеристик следуйте рекомендованным производителем размерам контактных площадок и профилю оплавления; обычная максимальная температура оплавления не должна превышать требования JEDEC (≈260°C).
Для применений с высоким током / высокой частотой размещайте конденсатор рядом с выводами питания ИС, чтобы минимизировать паразитный импеданс.
В применениях, где заметно влияние смещения по постоянному току, на этапе прототипа следует измерять эффективную ёмкость при фактическом рабочем напряжении и предусматривать запас.
При хранении и обращении избегайте сильной вибрации и агрессивных кислотно-щелочных сред; перед монтажом поддерживайте сухость; при необходимости соблюдайте правила сушки и прокалки для предотвращения дефектов пайки.
VI. Надёжность и упаковка
Стандартные испытания на надёжность включают термоциклирование, влажное тепло, теплостойкость при пайке, механический удар и вибрацию. X7R — керамика класса II, при длительном использовании наблюдается предсказуемое старение (типичная скорость старения менее процентного уровня за десятикратное время).
Поставка обычно осуществляется в ленточной упаковке (катушки 7" или 13"), что удобно для непосредственной подачи в установщик SMT.
VII. Выбор и меры предосторожности
При выборе учитывайте снижение ёмкости под действием смещения по постоянному току: в условиях высокого статического напряжения или смещения по постоянному току 1 мкФ при фактическом рабочем напряжении может быть значительно ниже номинала; следует предусматривать запас в соответствии с требованиями схемы или использовать компоненты с более высоким номинальным напряжением / большим размером.
Если требуется строгая температурная линейность или сверхнизкие потери, следует рассмотреть замену на керамику C0G/NP0 или плёночные конденсаторы.
При заказе подтвердите полный номер детали, спецификацию упаковки и протоколы испытаний партии; при необходимости запросите образцы и кривые параметров (включая кривую DC bias).
Если требуются конкретные кривые характеристик смещения по постоянному току, тангенс угла потерь (DF), кривые старения при температуре или рекомендуемый чертёж контактных площадок, сообщите, я могу помочь получить и оформить их в виде графиков для инженерной оценки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.