Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0805X6S475M350MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X6S475M350MT представляет собой многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа серии HRE, в корпусе 0805, с номинальной емкостью 4.7 мкФ, допуском ±20%, номинальным напряжением 35 В и температурной характеристикой диэлектрика X6S. Этот компонент обеспечивает высокую емкость в малом объеме и подходит для поверхностно-монтируемых схем, где требуются сбалансированные размеры и характеристики.
II. Основные параметры
Модель: CGA0805X6S475M350MT
Емкость: 4.7 мкФ
Допуск: ±20%
Номинальное напряжение: 35 В
Диэлектрик: X6S (температурная характеристика)
Корпус: 0805 (около 2.0 мм × 1.25 мм)
Бренд: HRE
III. Ключевые особенности и электрическое поведение
Малый размер и высокая плотность емкости, подходит для мобильных устройств и потребительской электроники с ограниченным пространством.
Использует керамический диэлектрик X6S, обеспечивающий стабильность емкости в широком диапазоне температур и долговременную надежность.
MLCC обладает естественным преимуществом низкого ESR/ESL, подходит для развязки питания и высокочастотного шунтирования.
Необходимо учитывать эффект смещения по постоянному току: у керамики с высокой диэлектрической проницаемостью емкость снижается при приложении постоянного напряжения, особенно заметно вблизи номинального напряжения. При выборе следует руководствоваться кривыми DC-bias и температурными характеристиками производителя.
IV. Типичные области применения
Развязка и шунтирование питания (вход/выход DC-DC преобразователей, снижение шума LDO)
Фильтрация и стабилизация (аналоговые и цифровые шины питания)
Потребительская электроника, промышленное управление, коммуникационное оборудование и портативные приборы, где требуется большая шунтирующая емкость для питания до 35 В.
V. Рекомендации по корпусу и обработке
Корпус 0805 удобен для высокоскоростного монтажа и автоматизированной пайки оплавлением, совместим с бессвинцовым температурным профилем оплавления (типичная пиковая температура ≤ 260°C).
Рекомендации по трассировке: в цепях шунтирования питания максимально сокращать длину дорожек от конденсатора до вывода питания/земли для снижения паразитного импеданса.
Управление механическими напряжениями: керамические конденсаторы для поверхностного монтажа чувствительны к изгибу PCB и термомеханическим напряжениям; конструкция контактных площадок и количество паяльной пасты должны соответствовать рекомендациям производителя для снижения риска растрескивания.
Хранение и обращение: при длительном воздействии высокой влажности или серьезных циклов влажности перед использованием может потребоваться сушка согласно рекомендациям производителя.
VI. Рекомендации по выбору и надежности
В критичных цепях питания или там, где требуется высокая стабильность емкости, следует учитывать фактическую доступную емкость с учетом DC-bias и температуры; при необходимости использовать последовательно-параллельные комбинации или выбирать диэлектрики с меньшими потерями (например, X7R, C0G).
Для продуктов с жесткими требованиями к надежности и сроку службы рекомендуется уточнить у поставщика данные о технологических сертификатах и испытаниях на надежность (включая термоциклирование, влажностно-тепловые испытания, механические удары и т.д.).
VII. Заказ и техническая поддержка
Полный номер: CGA0805X6S475M350MT. HRE может предоставить образцы, ленточную упаковку и серийные поставки. За конкретными формами упаковки, минимальным объемом заказа и актуальными техническими данными обращайтесь к HRE или его авторизованным дистрибьюторам для получения кривых DC-bias, температурных характеристик и подробных рекомендаций по пайке.
Для дальнейших рекомендаций по применению в схемах (примеры компоновки, стратегии параллельного включения или анализ отказов) предоставьте топологию PCB и рабочие условия, и мы сможем помочь с оценкой и предложить оптимизацию.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары