WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA1206M3L683J500MT

МодельCSA1206M3L683J500MT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA1206M3L683J500MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA1206M3L683J500MT
Шаг
1
Емкость
68nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778596
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA1206M3L683J500MT Обзор продукта
CSA1206M3L683J500MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) бренда HRE, номинальная емкость 68 нФ, допуск ±5%, номинальное напряжение 50 В, корпус 1206 (метрический размер 3216). Компонент подходит для распространенных случаев развязки, фильтрации, связи по переменному току и RC-цепей, сочетает размер и электрические характеристики, удобен для широкого применения в источниках питания малой и средней мощности и аналоговых схемах.
I. Основные электрические параметры
Емкость: 68 нФ (683 означает 68×10^3 пФ)
Точность: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Тип: многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
Корпус: 1206 (дюймы 0.12×0.06, метрический около 3.2×1.6 мм)
II. Типичные характеристики и преимущества
Малый размер, высокая объемная эффективность: корпус 1206 обеспечивает высокую емкость в ограниченном пространстве печатной платы, способствует компактности схемы.
Низкое последовательное сопротивление и индуктивность: подходит для высокочастотной развязки и подавления шума, улучшает переходную реакцию питания.
Стабильность процесса, хорошая согласованность партий: подходит для непосредственного оплавления на линии SMT.
Высокая надежность, длительный срок службы: стабильные характеристики при рекомендуемых условиях (конкретный срок службы зависит от типа диэлектрика и условий применения).
III. Ограничения и замечания по использованию
Влияние DC-смещения и температуры: большинство керамических материалов с высокой диэлектрической проницаемостью снижают емкость при постоянном напряжении и температуре; для критичных схем выбирать после измерения эффективной емкости при фактическом рабочем напряжении.
Чувствительность к механическим напряжениям: керамические конденсаторы для поверхностного монтажа могут растрескиваться при усадке при охлаждении после пайки или изгибе печатной платы; при компоновке избегать размещения на краях или в зонах напряжений, конструкция контактных площадок и фиксация шелкографией должны быть рациональными.
Оплавление: совместим с бессвинцовым оплавлением, но следует руководствоваться кривой оплавления производителя и рекомендациями IPC, при необходимости проводить предварительную сушку во избежание проблем пайки из-за влажности.
IV. Типичные области применения
Входная/выходная развязка импульсных и линейных стабилизаторов
Высокочастотная фильтрация и подавление EMI (совместно с индуктивностями, резисторами)
Связь/обход аналогового фронтенда (аудио, сенсорные сигналы)
Таймеры и RC-цепи (при необходимости 68 нФ ±5%)
V. Рекомендации по выбору
Если схема требует высокой стабильности емкости (минимальный температурный дрейф), следует уточнить конкретный материал диэлектрика (например, различия C0G/NP0 и X7R/X5R), при необходимости запросить у производителя кривые температуры/частоты/смещения.
Для развязки питания рекомендуется параллельное соединение MLCC разных емкостей и корпусов для покрытия широкой полосы частот.
Уделять внимание конструкции контактных площадок и поддержке печатной платы, соблюдать рекомендованные производителем размеры площадок и параметры оплавления для снижения риска трещин.
VI. Хранение и поддержание надежности
Избегать длительного воздействия влаги; неиспользованные катушки хранить герметично и перед оплавлением проводить сушку по рекомендации производителя.
После сборки избегать сильных механических ударов и чрезмерных термоциклов; при необходимости проводить испытания на воздействие окружающей среды (HAST, термоциклы) для соответствия требованиям срока службы.
Итог: CSA1206M3L683J500MT — MLCC 68 нФ/50 В, подходящий для многих случаев, сочетающий универсальность и удобство монтажа. В реальном применении проверяйте с учетом температурного дрейфа диэлектрика, характеристик DC-смещения и конкретных данных производителя для оптимизации компоновки и достижения наилучших электрических и надежностных характеристик. При необходимости более подробных кривых температуры/частоты/смещения, чертежей механических размеров и кривой оплавления запрашивайте полное техническое описание у HRE.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.