WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0603X7R331K500JT

МодельCGA0603X7R331K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0603X7R331K500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0603X7R331K500JT
Шаг
1
Емкость
330pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743652
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0603X7R331K500JT Обзор продукта
I. Введение
CGA0603X7R331K500JT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа, выпускаемый HRE, с номинальной емкостью 330 пФ, допуском ±10%, номинальным напряжением 50 В и диэлектриком X7R. Корпус 0603 (британский) имеет малые размеры, подходит для современных электронных изделий с высокой плотностью монтажа, позиционируется как универсальное решение для среднечастотных/шунтирующих, фильтрующих и связывающих применений.
II. Основные характеристики и параметры
Емкость: 330 пФ (номинальная)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Диэлектрик: X7R (типичное изменение температурного коэффициента в диапазоне от -55°C до +125°C не превышает ±15%)
Корпус: 0603 (1608 метрический) чип-корпус
Материал X7R обеспечивает баланс между температурной стабильностью и объемной емкостью, предлагая повышенную емкость и хорошую диэлектрическую прочность, подходит для общей развязки и фильтрации. Следует учитывать, что X7R имеет температурную и вольтовую зависимость (емкость снижается при смещении по постоянному току); в случаях, требующих высокой точности и крайне низкого дрейфа, следует выбирать керамику NP0/C0G.
III. Корпус и механические характеристики
Малый корпус 0603 способствует высокоплотной компоновке PCB, совместим с распространенными бессвинцовыми процессами оплавления. Внешний вид правильный, размерные допуски соответствуют отраслевым стандартам, подходит для автоматизированных сборочных линий. При проектировании рекомендуется предусмотреть разумные размеры контактных площадок и зоны снятия напряжений, чтобы снизить влияние термоциклирования и механических напряжений на характеристики конденсатора.
IV. Типичные области применения
Развязка питания и среднечастотная фильтрация
Цепи связи и шунтирования сигналов
Фильтрация аналогового фронтенда и колебательные контуры (невысокоточные источники тактовой частоты)
Потребительская электроника, коммуникационное оборудование, модули промышленного управления и автомобильная электроника, где требуются малые размеры и средняя стабильность.
V. Рекомендации по выбору и использованию
Если схема чувствительна к температурному дрейфу, температурному коэффициенту и вольтовому коэффициенту (например, высокоточное измерение времени или высокостабильные генераторы), предпочтительнее тип NP0/C0G; в общих случаях развязки и фильтрации X7R является компромиссом между стоимостью и производительностью.
Смещение по постоянному току вызывает снижение емкости X7R, при проектировании необходимо оставлять запас; при работе вблизи 50 В следует измерить фактическую эффективную емкость при dc-bias на образцах.
В применениях, чувствительных к термоциклированию и механическим ударам, учитывайте влияние компоновки PCB и технологии пайки на напряжения компонента, при необходимости применяйте конструкции для снятия напряжений.
VI. Рекомендации по пайке и хранению
Следуйте стандартному бессвинцовому профилю оплавления, пиковая температура рекомендуется ≤ 260°C, контролируйте скорость нагрева/охлаждения и время выдержки согласно технологическому регламенту производителя.
При хранении сохраняйте сухую упаковку, избегайте длительного воздействия влажной среды; если превышен рекомендуемый срок хранения или произошло влагопоглощение, перед использованием следует провести сушку (прокалку) по рекомендациям производителя.
VII. Надежность и испытания
Данная серия производства HRE проходит стандартные электрические и экологические испытания на надежность, включая испытания на электрическую прочность, сопротивление изоляции, термоциклирование и термическую стабильность пайки. В реальных проектах рекомендуется проводить проверку на серийных образцах в рабочих условиях (измерение дрейфа емкости и тангенса угла потерь при температуре, смещении, частоте) для обеспечения долговременной стабильности, соответствующей требованиям проекта.
Для получения подробного datasheet, профиля оплавления или отчета об испытаниях образцов предоставьте количество закупки или условия испытаний, и мы сможем помочь с получением или организацией технической поддержки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.