WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA1206C0G100J102MT

МодельCSA1206C0G100J102MT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA1206C0G100J102MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA1206C0G100J102MT
Шаг
1
Емкость
10pF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596064
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA1206C0G100J102MT Обзор продукта

I. Введение
CSA1206C0G100J102MT — высоковольтный высокостабильный многослойный керамический чип-конденсатор, выпущенный HRE, размер корпуса 1206, номинальная емкость 10 пФ, допуск ±5%, номинальное напряжение 1000 В DC, диэлектрик C0G (также известный как NP0). Данная модель предназначена для прецизионных электронных схем, требующих чрезвычайно низкого температурного дрейфа, низких потерь и высокой надежности.

II. Основные электрические характеристики
Емкость: 10 пФ ±5% (J)
Номинальное напряжение: 1000 В DC (высоковольтный класс, подходит для средне-высоковольтных применений)
Температурный коэффициент: C0G (практически нулевой температурный дрейф, отличная температурная стабильность)
Низкие диэлектрические потери и низкое диэлектрическое поглощение, подходит для случаев с высокими требованиями к стабильности фазы и частоты.

III. Материал и конструктивные особенности
Используется керамика класса 1 (C0G/NP0), диэлектрическая проницаемость стабильна, диэлектрические потери малы. Корпус 1206 сочетает объем и механическую прочность, обеспечивая высоковольтную способность, а также паяемость и автоматизированный монтаж. Для достижения класса напряжения 1 кВ внутренняя структура усилена для контроля риска пробоя и поверхностного разряда.

IV. Типичные области применения
Высокочастотные генераторные и фильтрующие схемы, элементы настройки частоты
Радиочастотный фронтенд, элементы согласования импеданса и связи
Высоковольтные измерения, схемы связи и изоляции
Прецизионные таймерные и опорные схемы, требующие долговременной стабильности

V. Рекомендации по компоновке и пайке
В высоковольтных применениях дизайн PCB должен соответствовать требованиям к путям утечки и зазорам, соблюдать соответствующие стандарты безопасности; обычно следует оставлять достаточные расстояния и избегать близости высоковольтных шин к другим сигнальным линиям.
Поддерживается безсвинцовый процесс оплавления; пайку проводите согласно профилю, предоставленному заводом (обычно пиковая температура ≤260°C, контроль времени оплавления), избегайте повторного оплавления и перегрева, вызывающих механические напряжения.
Для снижения влияния вольтового коэффициента и паразитных эффектов размещайте конденсатор ближе к чувствительным схемам, следите за короткими и широкими дорожками.

VI. Надежность и хранение
Материал C0G обладает высокой стабильностью, малый долговременный дрейф. При хранении следует защищать от влаги, пыли, избегать длительного воздействия высоких температур или агрессивных газов. Заводская поставка обычно в ленточной упаковке, подходит для автоматизированного монтажа на SMD-установщиках.

VII. Рекомендации по выбору
При применении на 1 кВ следует учитывать изменение емкости при фактическом рабочем напряжении, сопротивление изоляции и запас по пробою, при необходимости обращаться к подробным данным производителя или проводить практические испытания. При потребности в более высоком напряжении или большей емкости можно обсудить с поставщиком альтернативные модели или схемы параллельного/последовательного соединения.

Для получения образцов, подробных спецификаций или отчетов об испытаниях надежности (температурные циклы, влажное тепло, испытания на удержание высокого напряжения) рекомендуется связаться с HRE или авторизованными каналами дистрибуции для получения полных данных и поддержки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.