WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0603X5R226M100JT

МодельCGA0603X5R226M100JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0603X5R226M100JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0603X5R226M100JT
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495344
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0603X5R226M100JT Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) Обзор продукта
CGA0603X5R226M100JT — это универсальный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный HRE, оптимизированный для потребительской электроники, малой бытовой техники и маломощных промышленных сценариев. Он отличается малыми размерами, стабильной емкостью и высокой надежностью, являясь идеальным выбором для фильтрации и связи в основных низковольтных схемах.
I. Основное позиционирование продукта
Эта модель относится к универсальным MLCC в корпусе 0603 (английский 0603/метрический 1608), ее основное позиционирование — стабильный конденсатор малой емкости низкого напряжения, охватывающий широкий температурный диапазон от -55°C до +85°C, совместимый с обычными требованиями большинства средне- и низкобюджетных электронных устройств, не требует специальной настройки и подходит для серийного производства.
II. Подробное описание основных технических параметров
Параметр | Значение | Примечание
Емкость (C) | 22 мкФ | В модели "226" означает (22×10⁶ пФ = 22 мкФ), средняя емкость
Допуск | ±20% (код M) | Стандартный допуск EIA, удовлетворяет требованиям к погрешности емкости в схемах потребительской электроники
Номинальное напряжение (VR) | 10 В (пост. ток) | В модели "100" соответствует 10 В, номинальное напряжение переменного тока должно быть снижено примерно до 7 В (10 В × 0,7)
Температурный коэффициент/материал | X5R | Рабочая температура от -55°C до +85°C, изменение емкости ±15%, сочетает стабильность и стоимость
Размер корпуса | 0603 (1,6×0,8 мм) | Корпус для поверхностного монтажа, толщина около 0,5–0,8 мм (незначительные различия в зависимости от технологии)
Бренд/префикс модели | HRE/CGA | CGA — универсальный префикс для MLCC поверхностного монтажа, HRE — профессиональный производитель керамических конденсаторов
III. Материалы и эксплуатационные характеристики
Ключевые преимущества материала X5R:
По сравнению с материалом Y5V (изменение емкости ±22%) температурная стабильность X5R выше на 30% и более, что обеспечивает минимальные колебания емкости в диапазоне от -20°C до +60°C (типичная рабочая температура потребительской электроники); по сравнению с материалом X7R (от -55°C до +125°C) стоимость X5R ниже примерно на 15%, что подходит для сценариев без экстремально высоких температур.
Конструктивные особенности MLCC:
Используется многослойная керамическая структура с серебряными/никелевыми электродами, отношение емкости к объему в 5–10 раз выше, чем у традиционных алюминиевых электролитических конденсаторов; корпус 0603 может заменить электролитические конденсаторы большего размера, значительно уменьшая площадь PCB; неполярная конструкция (без положительных и отрицательных выводов) повышает эффективность пайки более чем на 30%.
Показатели надежности:
Соответствует базовому стандарту AEC-Q200 (автомобильный класс), среднее время наработки на отказ (MTBF) превышает 1 миллион часов; устойчивость к ударным нагрузкам при пайке (без растрескивания при пиковой температуре оплавления 245°C), устойчивость к механическим вибрациям (без отказов в диапазоне 10–2000 Гц).
IV. Типичные области применения
Мобильные терминалы:
Фильтрация в модуле управления питанием (PMIC) смартфонов/умных часов (подавление пульсаций питания 5 В/3,3 В), аудио-разделительные цепи (передача сигналов микрофона/динамика), шунтирование беспроводных модулей (Bluetooth/WiFi) (подавление высокочастотных помех).
Малая бытовая техника:
Фильтрация в цепях кнопок умных пультов (устранение дребезга контактов), фильтрация питания платы управления увлажнителя, шунтирование в цепи драйвера светодиодов умной настольной лампы.
Маломощное промышленное оборудование:
Фильтрация сигналов в узлах наружных датчиков (адаптация к среде от -20°C до +60°C), согласующие цепи модулей беспроводного снятия показаний счетчиков, фильтрация вспомогательного питания малых ПЛК.
Вспомогательная автомобильная электроника:
EMI-фильтрация автомобильного USB-порта (соответствие автомобильному температурному диапазону от -40°C до +85°C), шунтирование вспомогательных цепей парктроника.
V. Преимущества выбора и использования
Баланс цена-качество:
Комбинация материала X5R и корпуса 0603 обеспечивает оптимальный баланс между температурной стабильностью, стоимостью и объемом: стоимость на 10–15% ниже, чем у моделей X7R, а стабильность на 20% выше, чем у моделей Y5V.
Пригодность для серийного производства:
0603 — основной малый корпус в отрасли, совместимый с более чем 90% конструкций PCB потребительской электроники; параметры (22 мкФ/10 В) охватывают более 80% низковольтных универсальных схем, не требуют специальной настройки, срок закупки сокращается до 3–7 дней.
Надежность бренда:
HRE имеет более 10 лет опыта производства MLCC, однородность продукции (отклонение емкости ≤±18%) превосходит отраслевые стандарты, стабильные серийные поставки, соответствие требованиям RoHS 2.0 и REACH.
VI. Меры предосторожности и требования к хранению
Технология пайки:
Предпочтительна пайка оплавлением, пиковая температура контролируется в пределах 240–250°C (длительность ≤10 секунд), следует избегать ручной пайки (может привести к растрескиванию керамического слоя); после пайки запрещается изгибать PCB (радиус кривизны ≥5 см).
Использование с понижением номинала:
Рекомендуемое рабочее напряжение не должно превышать 80% номинального (т.е. ≤8 В), что может продлить срок службы в 2–3 раза; при использовании в цепях переменного тока необходимо рассчитывать по формуле VR(AC)=VR(DC)×0,7 (т.е. ≤7 В).
Условия хранения:
Температура хранения нераспечатанной продукции от -40°C до +60°C, относительная влажность ≤60%; после вскрытия рекомендуется использовать в течение 1 месяца, если продукция подвергалась воздействию влажности >60% более 24 часов, необходима сушка при 120°C в течение 4 часов (для предотвращения эффекта "попкорна" из-за влагопоглощения).
Благодаря стабильным характеристикам, компактным размерам и высокой экономической эффективности эта модель стала одним из ключевых выборов для низковольтных универсальных схем в области потребительской электроники и может удовлетворить потребности большинства обычных электронных устройств в фильтрации, связи и шунтировании.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.