WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R102K251KT

МодельCGA0805X7R102K251KT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R102K251KT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R102K251KT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743637
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
250V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R102K251KT Обзор продукта — HRE
I. Введение
CGA0805X7R102K251KT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии HRE, с номинальной емкостью 1 нФ, допуском ±10%, номинальным напряжением 250 В, диэлектриком X7R, корпусом 0805 (около 2,0 × 1,25 мм). Эта модель оптимизирована для шунтирования, связи и фильтрации в средне- и высоковольтных схемах малого размера, сочетает компактность и характеристики по напряжению, подходит для автоматизированных линий SMT.
II. Основные электрические и температурные характеристики
Емкость: 1 нФ (номинал)
Допуск емкости: ±10% (при нормальной температуре)
Номинальное напряжение: 250 В пост. тока
Диэлектрик: X7R (рабочая температура от -55°C до +125°C, изменение емкости под воздействием температуры обычно в пределах ±15%)
Корпус: 0805 (типичная толщина ~0,8–1,0 мм, точные размеры см. в фактических измерениях готового изделия)
Характеристики: низкое ESR/низкое ESL (относительно благоприятно для высокочастотной фильтрации), собственная резонансная характеристика керамического диэлектрика требует внимания при высокочастотном проектировании
III. Рекомендации по производительности и применению
Типичные сценарии: высоковольтное шунтирование/развязка, EMI-фильтрация, подавление импульсов, цепи связи/развязки, демпфирующие/поглощающие сети, а также некоторые высоковольтные схемы синхронизации/импульсные цепи.
Эффект смещения по постоянному току: тип X7R демонстрирует некоторое снижение емкости при приложении высокого напряжения (DC bias), при рабочем напряжении 250 В рекомендуется обратиться к кривой DC-bias производителя и выбирать после моделирования/проверки на прототипе.
Температурная стабильность: X7R по сравнению с C0G/NP0 имеет худшую стабильность при изменении температуры и частоты, но более высокую плотность емкости, подходит для случаев, когда абсолютная температурная стабильность не является критичной.
IV. Корпус, монтаж и меры по обеспечению надежности
Корпус и упаковка: стандартная лента и катушка для SMT, совместимы с обычными установщиками. Обычные размеры катушек 7" или 13", количество зависит от спецификации упаковки.
Пайка оплавлением: рекомендуется использовать температурный профиль, соответствующий бессвинцовой пайке оплавлением, избегать длительного воздействия высоких температур для предотвращения внутренних трещин или деградации электрических характеристик.
Механические напряжения: керамические конденсаторы подвержены растрескиванию из-за изгиба PCB или неравномерных напряжений, при проектировании дорожек и контактных площадок следует избегать чрезмерной концентрации напряжений; после монтажа нельзя сильно сжимать или изгибать.
Хранение и предварительная обработка: уровень влагочувствительности определяется поставщиком, после длительного воздействия может потребоваться сушка для предотвращения парового растрескивания при оплавлении.
V. Ключевые моменты выбора и альтернативы
Если схема предъявляет чрезвычайно высокие требования к температурной и частотной стабильности, следует отдать предпочтение C0G/NP0; если ограничены объем и стоимость и допустима более низкая стабильность, X7R является компромиссным выбором.
Обратите внимание на сравнение эффективной емкости при фактическом рабочем напряжении (с учетом DC-bias) и номинального допуска, при необходимости предусмотрите запас в проекте или параллельное соединение нескольких конденсаторов для повышения стабильности и надежности.
Данный продукт является универсальным MLCC серии HRE, подходящим для средне- и высоковольтных применений в малых корпусах. Рекомендуется перед окончательным проектированием провести проверку на прототипе с учетом фактических условий эксплуатации (температура, частота, смещение по постоянному току и механические напряжения). Для получения более подробных кривых температурных характеристик, кривых DC-bias или чертежей размеров корпуса предоставьте запрос для получения технической документации производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.