Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA1206X5R107K6R3NT Обзор продукта — HRE 1206 чип-конденсатор MLCC 100 мкФ ±10% 6,3 В X5R
I. Введение
CGA1206X5R107K6R3NT — высокоёмкостный MLCC (многослойный керамический конденсатор) серии HRE, корпус 1206 (метрический 3216), номинальное напряжение 6,3 В, номинальная ёмкость 100 мкФ, допуск ±10% (K), температурная характеристика X5R. Модель предназначена для потребительских и промышленных применений в источниках питания, требующих большой ёмкости, низкого внутреннего сопротивления, высокочастотной развязки и накопления энергии.
II. Основные характеристики
Ёмкость: 100 мкФ, допуск ±10%.
Номинальное напряжение: 6,3 В (для работы на постоянном токе).
Температурный коэффициент: X5R (изменение ёмкости в диапазоне от -55°C до +85°C ограничено, обычно в пределах ±15%).
Корпус: 1206 (подходит для автоматического монтажа и оплавления).
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и хорошие высокочастотные характеристики, подходит для подавления переходных процессов и развязки.
III. Электрические и эксплуатационные особенности
Материал X5R с высокой диэлектрической проницаемостью имеет некоторый дрейф ёмкости от температуры и напряжения, рабочий диапазон температур обычно до +85°C; при более высокой температуре ёмкость снижается.
Эффект смещения по постоянному току значителен: при работе вблизи номинального напряжения фактическая доступная ёмкость заметно ниже номинальной (конкретное снижение зависит от технологии производства), при проектировании следует учитывать кривую DC bias производителя и оставлять запас.
Хорошая частотная характеристика, подходит для фильтрации питания и развязки, но не эквивалентен низкоESR электролитическому конденсатору по буферизации больших пульсаций энергии.
IV. Рекомендации по корпусу и пайке
Пайку проводить в соответствии со спецификацией бессвинцового оплавления, следовать рекомендованному производителем температурному профилю во избежание трещин и механических напряжений.
При монтаже избегать чрезмерных механических напряжений по бокам компонента (отверстия PCB, сдвиг или неравномерное количество паяльной пасты могут вызвать трещины).
Для условий с высокой вибрацией или напряжением рассмотреть дополнительную защиту краёв или переход на больший корпус/другой материал.
V. Типичные области применения
Большая ёмкость для шунтирования и улучшения переходных характеристик низковольтных шин питания (например, 3,3 В, 5 В).
Развязка питания и накопление энергии в телефонах, планшетах, ноутбуках.
Фильтрация и стабилизация в модулях камер, коммуникационном оборудовании и различных потребительских электронных устройствах.
VI. Внимание при выборе и использовании
Если рабочее напряжение схемы близко или равно 6,3 В, рекомендуется выбирать с учётом снижения из-за DC bias или параллельно соединять несколько конденсаторов для обеспечения эффективной ёмкости.
В условиях высокой температуры или высокой надёжности (автомобильная, аэрокосмическая) предпочтительны решения с более высоким температурным коэффициентом и долговечностью, при необходимости использовать высоковольтные или электролитические/твердотельные конденсаторы в сочетании.
При проектировании предусмотреть запас ёмкости и проверить по кривым температуры, напряжения и частоты из datasheet производителя.
VII. Хранение и надёжность
Хранить в защищённом от света, сухом месте, избегать длительного воздействия влаги или экстремальных температур.
Перед массовым применением рекомендуется провести тестирование образцов (проверка надёжности пайки, термоциклирование, вибрация и электрические характеристики) для обеспечения соответствия требованиям в целевых условиях.
Для получения datasheet, кривых DC bias или отчётов об испытаниях образцов можно обратиться к HRE или поставщику для получения подробных параметров и рекомендуемых размеров посадочных мест PCB.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары