WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X5R107K6R3NT

МодельCGA1206X5R107K6R3NT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X5R107K6R3NT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X5R107K6R3NT
Шаг
1
Емкость
100uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.079g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778646
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X5R107K6R3NT Обзор продукта — HRE 1206 чип-конденсатор MLCC 100 мкФ ±10% 6,3 В X5R
I. Введение
CGA1206X5R107K6R3NT — высокоёмкостный MLCC (многослойный керамический конденсатор) серии HRE, корпус 1206 (метрический 3216), номинальное напряжение 6,3 В, номинальная ёмкость 100 мкФ, допуск ±10% (K), температурная характеристика X5R. Модель предназначена для потребительских и промышленных применений в источниках питания, требующих большой ёмкости, низкого внутреннего сопротивления, высокочастотной развязки и накопления энергии.
II. Основные характеристики
Ёмкость: 100 мкФ, допуск ±10%.
Номинальное напряжение: 6,3 В (для работы на постоянном токе).
Температурный коэффициент: X5R (изменение ёмкости в диапазоне от -55°C до +85°C ограничено, обычно в пределах ±15%).
Корпус: 1206 (подходит для автоматического монтажа и оплавления).
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и хорошие высокочастотные характеристики, подходит для подавления переходных процессов и развязки.
III. Электрические и эксплуатационные особенности
Материал X5R с высокой диэлектрической проницаемостью имеет некоторый дрейф ёмкости от температуры и напряжения, рабочий диапазон температур обычно до +85°C; при более высокой температуре ёмкость снижается.
Эффект смещения по постоянному току значителен: при работе вблизи номинального напряжения фактическая доступная ёмкость заметно ниже номинальной (конкретное снижение зависит от технологии производства), при проектировании следует учитывать кривую DC bias производителя и оставлять запас.
Хорошая частотная характеристика, подходит для фильтрации питания и развязки, но не эквивалентен низкоESR электролитическому конденсатору по буферизации больших пульсаций энергии.
IV. Рекомендации по корпусу и пайке
Пайку проводить в соответствии со спецификацией бессвинцового оплавления, следовать рекомендованному производителем температурному профилю во избежание трещин и механических напряжений.
При монтаже избегать чрезмерных механических напряжений по бокам компонента (отверстия PCB, сдвиг или неравномерное количество паяльной пасты могут вызвать трещины).
Для условий с высокой вибрацией или напряжением рассмотреть дополнительную защиту краёв или переход на больший корпус/другой материал.
V. Типичные области применения
Большая ёмкость для шунтирования и улучшения переходных характеристик низковольтных шин питания (например, 3,3 В, 5 В).
Развязка питания и накопление энергии в телефонах, планшетах, ноутбуках.
Фильтрация и стабилизация в модулях камер, коммуникационном оборудовании и различных потребительских электронных устройствах.
VI. Внимание при выборе и использовании
Если рабочее напряжение схемы близко или равно 6,3 В, рекомендуется выбирать с учётом снижения из-за DC bias или параллельно соединять несколько конденсаторов для обеспечения эффективной ёмкости.
В условиях высокой температуры или высокой надёжности (автомобильная, аэрокосмическая) предпочтительны решения с более высоким температурным коэффициентом и долговечностью, при необходимости использовать высоковольтные или электролитические/твердотельные конденсаторы в сочетании.
При проектировании предусмотреть запас ёмкости и проверить по кривым температуры, напряжения и частоты из datasheet производителя.
VII. Хранение и надёжность
Хранить в защищённом от света, сухом месте, избегать длительного воздействия влаги или экстремальных температур.
Перед массовым применением рекомендуется провести тестирование образцов (проверка надёжности пайки, термоциклирование, вибрация и электрические характеристики) для обеспечения соответствия требованиям в целевых условиях.
Для получения datasheet, кривых DC bias или отчётов об испытаниях образцов можно обратиться к HRE или поставщику для получения подробных параметров и рекомендуемых размеров посадочных мест PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.