Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA1206X7R222K102MT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA1206X7R222K102MT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA1206X7R222K102MT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2nF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.047g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265109131
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 1kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA1206X7R222K102MT 产品概述
一、主要参数概览
- 名称：CGA1206X7R222K102MT（品牌：HRE / 芯声）
- 容值：2.2 nF
- 精度：±10%（K）
- 封装：1206（英制）
- 温度系数/材料：X7R（Class II 陶瓷介质）
- 额定电压：资料中存在矛盾（同时出现 1 kV 与 50 V），请以厂商正式规格书为准。
二、介质与电气特性要点
X7R 为常用的类 II 陶瓷介质，额定温度范围通常为 −55°C 至 +125°C，温度引起的容量变化在 ±15% 级别。与 C0G/NP0 相比，X7R 在体积利用率上更优，但电压依赖性和老化效应更明显：在直流偏置或高场下实际有效容量会下降，且使用初期会有随时间的老化衰减。若产品确认为 1 kV 等高压等级，应特别关注介质击穿与包封工艺；若为 50 V 等低压等级，则为常见的电源去耦与滤波元件。
三、典型应用场景
- 电源去耦与旁路（中低频至高频混合场合）
- 滤波、耦合与阻抗成形
- 高频开关电源的局部储能与抑噪
- 若为高压（1 kV）版本，可用于高压滤波、脉冲电路或测量前端（需评估电压系数与绝缘设计）
四、封装与装配建议
1206 封装便于贴片自动化，但对焊接应力较敏感。推荐遵循厂商的回流焊曲线，避免过高温度和过长时间加热；贴装时注意焊盘设计以减小热机械应力。储存时防潮防震，避免长时间暴露在高温高湿环境。布局上尽量将去耦电容靠近 IC 电源引脚放置，缩短引线长度以降低 ESL。
五、选型与可靠性提醒
- 确认额定电压：当前信息存在 1 kV 与 50 V 矛盾，选型时以 HRE 的器件数据表为准。
- 评估直流偏置效应：X7R 在工作电压下会有显著容量下降，应在设计中作 derating（降额）或选择更高额定电压的型号。
- 注意老化与温漂：对容值稳定性要求高的振荡/定时类电路应优先考虑 NP0/C0G；X7R 更适合去耦和滤波。
- 试样验证：建议在目标应用环境做温度、湿度、直流偏置及循环老化测试。
如需我帮您核对厂商数据表或根据实际工作电压/频率条件给出更具体的替代型号与布局建议，请提供预期工作电压与主要应用场景。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
