WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0603C0G220J500JT

МодельCGA0603C0G220J500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0603C0G220J500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0603C0G220J500JT
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495161
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0603C0G220J500JT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).

Основные характеристики

CGA — обозначение серии многослойных керамических конденсаторов.
0603 — корпус 1608 по метрической системе, размер 1.6mm × 0.8mm.
C0G — температурный класс NP0.
220 — ёмкость 22pF.
J — допуск ёмкости ±5%.
500 — номинальное напряжение постоянного тока 50V.
JT — обозначение серии с оптимизированной конструкцией электродов.
Рабочая температура: -55℃~125℃. Размер корпуса: 1.6mm × 0.8mm × 0.8mm. Соответствует RoHS, без свинца.

Характеристики

Температурный коэффициент C0G: ±0ppm/℃; изменение ёмкости в диапазоне от -55℃ до 125℃ — ≤±0.03pF.
Тангенс угла потерь (DF) при 1kHz/1V — ≤0.15%; при 100MHz — ≤0.2%.
Номинальное напряжение 50V; для повышения долговременной надёжности рекомендуется использовать при напряжении ≤40V.

Корпус и надёжность

Корпус совместим с автоматизированным SMT-монтажом. Конструкция выводных электродов включает внутренний слой на основе серебра, никелевый барьерный слой и бессвинцовый оловянный слой.

По IEC 60384-1: после испытания при 85℃/85%RH в течение 1000 часов изменение ёмкости ≤±2%, DF≤0.2%; после 1000 температурных циклов от -55℃ до 125℃ трещин нет, ёмкость стабильна; испытание напряжением 100V DC в течение 1 минуты проходит без пробоя.

Применение

Высокочастотные генераторы, согласование кварцевых резонаторов 16MHz и 24MHz, радиочастотные фильтры, цепи связи и согласования антенн, цепи обратной связи операционных усилителей, опорные цепи ADC/DAC, развязка питания CPU и FPGA, а также сигнальные цепи PLC и датчиков.

Рекомендации по применению

При пайке оплавлением пиковая температура составляет 235℃~245℃ (не более 10 секунд); при ручной пайке температура ≤350℃ (не более 3 секунд). Для ёмкости уровня μF следует выбирать диэлектрик X7R/X5R. Рекомендуемые условия хранения: температура ≤30℃, влажность ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.