WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X5R106K250MT

МодельCGA0805X5R106K250MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X5R106K250MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X5R106K250MT
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495339
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X5R106K250MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X5R106K250MT (бренд: HRE) — это твердотельный многослойный керамический конденсатор (MLCC), номинальная емкость 10 μF, допуск ±10%, номинальное напряжение 25 V, диэлектрик X5R, корпус 0805 (около 2.0 × 1.25 mm). Эта модель — универсальный высокоемкостный керамический конденсатор X5R, подходит для развязки и фильтрации с требованиями к размеру и частотному отклику.
II. Ключевые электрические характеристики
Емкость: 10 μF; начальный допуск ±10%
Номинальное напряжение: 25 V DC
Температурные характеристики: X5R (рабочий диапазон температур обычно -55°C~+85°C, изменение емкости от температуры в установленном интервале может достигать ±15%)
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), подходит для высокочастотной развязки и шунтирования
Малый размер, высокая надежность, крайне низкий ток утечки (собственные свойства керамических конденсаторов)
III. Рекомендации по проектированию и использованию
Эффект DC-смещения: материалы с высокой диэлектрической проницаемостью при приложении постоянного напряжения значительно снижают емкость, особенно для продуктов с большой емкостью/малым корпусом. При проектировании учитывайте запас по напряжению, для критичных конденсаторов рекомендуется использовать половину номинального напряжения в качестве рабочего или проверять кривую смещения в реальном применении.
Оптимизация высокочастотных характеристик: параллельное соединение нескольких конденсаторов разной емкости (например, 0.1 μF, 1 μF и 10 μF) обеспечивает более широкополосную развязку. 10 μF X5R подходит в качестве низкочастотного шунта/буфера энергии, параллельное соединение с малыми керамическими конденсаторами улучшает высокочастотный отклик.
Трассировка PCB: размещайте рядом с выводами питания ИС, короткий путь возврата, увеличьте длину контактных площадок для надежности пайки, избегайте изгиба платы, вызывающего механические напряжения, приводящие к растрескиванию или отказу конденсатора.
IV. Корпус и технология
Размер: 0805 (номинально 2.0×1.25 mm, толщина может немного отличаться в зависимости от технологии производителя)
Упаковка: лента (Tape & Reel), удобна для производства SMT (MT обычно означает ленточную упаковку)
Рекомендации по пайке: следуйте кривой оплавления J-STD-020, избегайте длительного воздействия высокой температуры и повторного оплавления; обратите внимание на скорость охлаждения после оплавления, чтобы не создавать напряжений. При хранении, транспортировке и монтаже избегайте механических ударов и изгибов.
V. Области применения и меры предосторожности
Типичные применения: развязка питания микропроцессоров/силовых ИС, фильтрация входа/выхода DC-DC преобразователей, шунтирование и фильтрация в потребительской и промышленной электронике.
Не рекомендуемое использование: в качестве долговременного элемента накопления большой энергии или замены электролитических конденсаторов для основных компонентов с большим током пульсаций (при необходимости большого запаса энергии рекомендуется сочетать с электролитическими или твердотельными конденсаторами).
Сертификация и надежность: продукция HRE обычно соответствует экологическим требованиям RoHS; если требуется автомобильная или промышленная сертификация (например, AEC-Q200 и т.д.), рекомендуется до закупки уточнить у производителя статус сертификации конкретной модели и статистику отказов.
Если требуются данные тестирования образцов этой модели (кривая DC bias, параметры ESR/импеданса, чертеж механических размеров) или файлы рекомендаций по корпусу PCB, я могу помочь систематизировать и предоставить более подробную справочную информацию для проектирования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.