Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CSA0603X7R471K500JT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CSA0603X7R471K500JT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CSA0603X7R471K500JT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 470pF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264495044
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CSA0603X7R471K500JT 产品概述
一、产品简介
CSA0603X7R471K500JT 为 HRE（芯声）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（1608公制），标称电容 470pF，初始容差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X7R。该型号面向通用电子设计，兼顾体积小、频率响应好、成本低等特点。
二、主要性能特点
- 额定容值：470pF；初始容差：±10%（K）
- 额定电压：50V DC，适用于中低压电路
- 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，温度变化下容值变化范围按规格书）
- 封装尺寸：0603，适合高密度贴装与小型化产品
- 低等效串联阻抗，寄生电感小，自谐频率较高，适合高频旁路/滤波
三、设计与使用注意事项
- 温度与直流偏置影响：X7R 属于 II 类介质，随温度与直流偏置会产生容值漂移，设计时应评估实际工作条件下的有效电容。
- 频率特性：470pF 在高频区能提供良好旁路效果，但实际表现受封装与布局影响，关键电路建议在板上验证。
- 机械应力敏感：陶瓷电容对焊接应力、板弯曲较敏感，避免在板边缘和高应力区域直接贴装，推荐合理焊盘设计与过孔分布以减少应力集中。
四、焊接与可靠性建议
- 遵循制造商推荐回流焊曲线（常见无铅回流峰值温度约 245–260°C，实际以规格书为准）。
- 建议使用带卷包装（Tape & Reel）便于 SMT 贴装；储存和贴装前避免长时间潮湿暴露，如有必要按厂家要求进行干燥处理。
- 常规适用环境下稳定可靠，关键可靠性指标（如温度循环、湿热测试、寿命测试）请参考出货规格书或索取认证报告。
五、典型应用
适用于电源旁路、去耦、滤波、耦合/隔直、谐振网络与部分高频电路中的旁路元件，也常见于通信、消费电子、工业控制与汽车电子的非关键电路（若用于汽车需确认 AEC 等级）。
结语：CSA0603X7R471K500JT 是一款性价比高的通用型 MLCC，适合大规模 SMT 生产与常见电子应用。选型时请结合电路工作频率、温度范围与直流偏置效应，并以最新规格书为准，或向 HRE（芯声）供应商获取样片进行板级验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
