WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805X226M6R3CT

Модель0805X226M6R3CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805X226M6R3CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0805X226M6R3CT
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264255110
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805X226M6R3CT陶瓷电容器产品概述

一、产品核心标识与基础参数

0805X226M6R3CT是华新科(Walsin) 推出的多层陶瓷电容器(MLCC),型号命名直接映射关键性能,核心参数如下:

参数项 规格值 备注 标称容值 22μF 22×10⁶ pF(编码“X226”) 容值精度 ±20% 精度等级“M”标识 额定电压 6.3V DC 直流工作电压上限 温度特性 X5R 行业标准介质特性 封装 0805(2012公制) 英制封装对应公制2012尺寸

型号后缀“CT”为华新科商业级MLCC的系列标识,适配常规消费电子/工业低电压场景。

二、封装与物理尺寸

该产品采用0805表面贴装封装,是消费电子领域的主流小尺寸封装,物理尺寸(典型值):

  • 长度:2.0±0.2mm;
  • 宽度:1.2±0.2mm;
  • 厚度:0.8±0.1mm(部分批次厚度为0.75±0.05mm,以官方datasheet为准)。

封装优势

  1. 空间节省:紧凑体积适配高密度PCB设计(如智能手机主板、TWS耳机充电盒);
  2. 高频性能:无引线结构降低寄生电感/电阻,提升信号传输效率;
  3. 焊接兼容:支持回流焊(峰值温度260℃±5℃,时间≤10s)、波峰焊,符合自动化生产要求。

三、电气性能与温度稳定性

3.1 核心电气参数

  • 容值偏差:25℃/6.3V DC条件下,容值波动≤±20%(M档);
  • 损耗角正切(tanδ):1kHz/1Vrms测试下,典型值≤0.15%,低损耗减少能量损耗;
  • 漏电流:额定电压下(6.3V DC),25℃时≤10μA(1分钟测试),满足低功耗设计;
  • 直流偏置特性:X5R介质偏置稳定性优于Y5V,6.3V电压下容值衰减≤10%(典型值),避免偏置导致的滤波性能下降。

3.2 X5R温度特性

X5R是MLCC常用介质,温度特性明确:

  • 工作温度范围:-55℃至+85℃;
  • 温度容值波动:≤±15%(相对于25℃基准值),适合户外便携设备(如运动手环、户外蓝牙音箱)的温度变化场景。

四、典型应用场景

该产品的封装、容值与电压组合,主要适配低电压、小体积、高密度设备:

  1. 便携消费电子:智能手机/平板电脑的电源滤波(电池供电回路、USB接口)、蓝牙/WiFi模块信号耦合;
  2. 可穿戴设备:智能手表/手环的电源旁路(降低电源噪声)、传感器信号耦合;
  3. 小型配件:TWS无线耳机充电盒滤波、便携充电器EMI滤波;
  4. 工业低电压场景:小型PLC输入输出模块滤波、传感器节点电源稳定。

五、品牌与可靠性优势

华新科作为全球MLCC领先厂商,该产品具备以下可靠性:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH SVHC要求,无铅无卤;
  • 可靠性测试:通过高温寿命测试(125℃/6.3V,1000小时容值变化≤±10%)、温度循环测试(-55℃~+85℃,1000循环);
  • 批量一致性:生产工艺稳定,批量产品参数偏差小,适合大规模自动化生产。

注意:实际应用需参考华新科官方datasheet,确认存储条件(常温干燥,湿度≤60%)、焊接曲线等细节。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.