WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805F104Z500CT

Модель0805F104Z500CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805F104Z500CT
Тип
WALSIN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
WALSIN
Модель
0805F104Z500CT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
20%~+80%
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227282022
Температурный коэффициент
Y5V
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805F104Z500CT — описание изделия

0805F104Z500CT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства Walsin. Номинальная ёмкость 0.1µF (100nF), номинальное напряжение 50V, температурная характеристика Y5V, корпус 0805 (метрический размер 2012). Применяется для фильтрации и развязки в бытовой электронике.

Основные параметры

Ёмкость: 100nF (0.1µF).
Допуск: -20% ~ +80%.
Номинальное напряжение: 50V DC.
Температурная характеристика: Y5V.
Корпус: 0805 (около 2.0 mm × 1.25 mm).
Описание: CAP CER 0.1UF 50V Y5V (F).

Электрические и температурные характеристики

Y5V — диэлектрик класса 2 с высокой ёмкостью на единицу объёма и сравнительно низкой температурной стабильностью и линейностью. Ёмкость может заметно изменяться при изменении температуры и воздействии постоянного смещения; при низкой температуре или высоком смещении возможно существенное изменение значения. Для цепей синхронизации, точной фильтрации и формирования частоты рекомендован выбор с учётом этих характеристик. Для развязки, шунтирования и общей фильтрации характеристики и стоимость могут быть приемлемы. При напряжении, близком к номинальному, фактическая эффективная ёмкость может значительно снизиться.

Корпус и монтаж

Корпус SMD 0805 (2012) подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Типовые размеры — около 2.0 mm × 1.25 mm; толщина зависит от конструкции производителя. Рекомендуется использовать посадочное место PCB и профиль пайки оплавлением, указанные производителем, а также соблюдать требования к обработке по уровню влагочувствительности (MSL). Типичная пиковая температура бессвинцовой пайки оплавлением — ~260°C.

Типичные области применения

Развязка и шунтирование питания в схемах с ограничениями по стоимости и размеру, допускающих температурный дрейф.
Высокочастотная фильтрация и цепи шунтирования на коротких расстояниях и при низкой мощности.
Общие цепи связи и фильтрации в бытовой технике, осветительных приборах, игрушках и потребительской цифровой электронике.

При повышенных требованиях к стабильности ёмкости могут применяться диэлектрики X7R или C0G/NP0. При проектировании следует учитывать температурный дрейф и влияние постоянного смещения; при необходимости измерения проводят при типовом рабочем напряжении с запасом по параметрам. Для импульсных нагрузок и повышенных электрических нагрузок следует проверить соответствие требованиям по напряжению, сроку службы и тепловой стабильности.

Надёжность и хранение

Для изделия указаны испытания на ускоренное старение, температурные циклы и механические нагрузки. Керамические чип-конденсаторы чувствительны к механическим нагрузкам. Перед хранением и монтажом следует соблюдать требования по уровню влагочувствительности и выполнять пайку оплавлением в установленный срок, чтобы снизить риск дефектов пайки и трещин.

0805F104Z500CT — компактный керамический конденсатор Y5V ёмкостью 0.1µF с номинальным напряжением 50V для задач развязки и фильтрации общего назначения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.