Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
IHHEC C1206N222J102T
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- IHHEC C1206N222J102T
- Тип
- IHHEC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- IHHEC
- Модель
- C1206N222J102T
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2nF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.049g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264490583
- Температурный коэффициент
- NP0
- Номинальное напряжение
- 1kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
C1206N222J102T 产品概述
一、产品简介
C1206N222J102T 为 IHHEC（禾伸堂）系列高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 1kV，容量 2.2nF，温度特性为 NP0（又称 C0G），封装为 1206（约 3.2 × 1.6 mm）。该器件为非极性、低温漂、高稳定性的片式电容，适合对电容稳定性和低损耗有较高要求的高压及高频场景。
二、主要参数
- 容值：2.2nF（±5%，J）
- 额定电压：1kV DC
- 温度系数：NP0/C0G（典型温漂极小，±30 ppm/°C 级）
- 封装：1206（3216 公制）
- 材料/介质：NP0 多层陶瓷
- 引脚形式：端接电极，适合回流焊
- 合规性：无铅、符合 RoHS 要求
三、产品特点
- 温度稳定性高：NP0 特性保证电容随温度变化极小，适用于精密滤波和谐振回路。
- 低损耗、高 Q 值：在高频条件下表现优异，漏电流低、介质耗散因数小。
- 耐压能力强：1kV 的额定电压满足高压隔离与脉冲应用需求。
- 封装标准化：1206 尺寸兼顾容值与可焊接性，便于自动贴装与回流焊工艺。
四、典型应用
- 高压电源与升压模块的旁路/滤波
- 精密振荡器、时钟与谐振电路
- 高频滤波、阻抗匹配及射频前端（在允许电压下）
- 脉冲电路、隔离电压分压、医疗与工业高压装置
五、封装与可靠性
1206 封装兼容主流贴片工艺，推荐遵循 JEDEC/IPC 回流焊温度曲线进行焊接。NP0 陶瓷在机械应力与热循环下表现稳定，但在高应力装配或过度弯曲基板时仍需注意裂纹风险，建议合理设计焊盘与过孔，采用短而对称的焊点以降低应力集中。
六、设计与使用建议
- 在高压应用中建议适当留有安全余量并考虑电压击穿和在板上爬电距离要求。
- 为保证长期稳定性，注意回流焊峰值温度和焊接时间，避免重复热循环。
- 储存时保持干燥并避免受潮，必要时在焊接前进行预烘烤以去除吸湿。
- 对于要求极低电容漂移的应用，优先选用 NP0 等级并在设计时控制温度环境。
七、采购与替代
IHHEC（禾伸堂）制造，适合批量 SMT 贴装采购。若需替代，可考虑同规格的主流厂商型号（如 Murata、TDK、KEMET 等）但需核对额定电压、温漂等级及封装一致性，完成可靠性与电气性能的实际验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
