WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C0805N101J102T

МодельC0805N101J102T
Корпус0805
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C0805N101J102T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C0805N101J102T
Шаг
1
Емкость
100pF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265604335
Температурный коэффициент
NP0
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C0805N101J102T 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

C0805N101J102T是禾伸堂(IHHEC) 推出的0805封装贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于NP0(COG)系列,主打高稳定性、高耐压核心特性,容值100pF、精度±5%、额定电压1kV,是高频电路、工业控制等对容值一致性要求严苛场景的基础元件。

二、核心性能参数(典型值)

参数 规格值 关键说明 标称容值 100pF(标识:101) 10×10¹=100pF,符合IEC 60063标准 容值精度 ±5%(标识:J) 生产管控一致性达±0.3%(批量水平) 额定直流电压 1kV 最大持续工作电压,无瞬间过压设计 封装尺寸 0805(英制) 公制2012,实际尺寸2.0×1.2×1.0mm 温度系数 NP0(COG) -55℃~+125℃内变化≤±30ppm/℃ 损耗角正切(tanδ) ≤0.15%(1kHz,25℃) 高频损耗极低,适合射频信号传输 绝缘电阻(IR) ≥10¹⁰Ω(25℃,10V DC) 漏电流≤1nA,抗干扰能力强 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 工业级宽温,支持极端环境应用 环保认证 RoHS 2.0、REACH 无铅无卤,符合全球环保标准

三、封装与结构优势

  1. 小尺寸高密度布局:0805封装(2.0×1.2mm)适配小型化PCB设计,满足消费电子、车载设备的空间限制;
  2. 精密叠层工艺:陶瓷介质层与银钯内电极交替叠放,容值一致性优于行业平均水平,避免批次差异;
  3. 抗硫化端电极:采用「镍层+锡层」三层结构,有效抵抗空气中硫化物侵蚀,降低焊接后开路风险;
  4. 焊接兼容性:支持回流焊(峰值温度≤245℃)、波峰焊(需控制预热温度),符合IPC-J-STD-020标准。

四、材料与温度特性

本型号采用NP0陶瓷介质(非极性,介电常数≈15),核心性能优势:

  • 温度稳定性:-55℃~+125℃范围内,容值变化≤0.03%,远优于X7R(±15%)等温度补偿型电容;
  • 无直流偏置效应:直流电压下容值无明显下降(X7R在10V下容值可能降低20%),适合电源滤波、信号耦合;
  • 高频阻抗平坦:在100MHz~1GHz频段保持低阻抗特性,满足射频通信、微波电路的信号传输需求。

五、典型应用场景

  1. 射频通信设备:基站RRU、无线路由器、蓝牙5.0模块的信号耦合/滤波电容;
  2. 工业控制电路:PLC、变频器中的高压电源滤波、传感器信号调理;
  3. 汽车电子:车载T-BOX、ADAS传感器电路(部分批次符合AEC-Q200认证);
  4. 测试仪器:示波器、信号发生器的高频通道滤波、谐振回路电容;
  5. 医疗设备:监护仪、超声设备中的低噪声信号耦合电容。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压裕量设计:电路最大工作电压需≤额定电压的80%(1kV型号建议≤800V DC),避免过压失效;
  2. 焊接管控:回流焊峰值温度≤245℃(持续时间≤10s),避免介质层开裂;
  3. 储存条件:未开封产品储存在25℃±5℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内使用完毕;
  4. 容值范围限制:NP0系列容值为1pF~1000pF,若需更大容值高耐压,需切换至Y5V系列(稳定性下降)。

本型号通过禾伸堂严格可靠性测试(高温高湿、温度循环、振动测试),可稳定应用于工业、汽车、通信等领域的关键电路。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.