WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1812X103K302T

МодельC1812X103K302T
Корпус1812
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1812X103K302T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1812X103K302T
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
1812
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.24g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264490370
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
3kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1812X103K302T — высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства IHHEC. Номинальная ёмкость — 10nF (код 103), допуск — ±10% (K), номинальное напряжение постоянного тока — 3kV (код 302), диэлектрик — X7R, корпус — 1812 (примерно 4.6 × 3.2 mm). Модель предназначена для высоковольтных схем с ограниченным пространством, включая применение для подавления помех, блокировки постоянной составляющей и байпаса.

Основные параметры и характеристики

Ёмкость: 10nF, допуск ±10%
Номинальное напряжение: 3kV DC
Диэлектрик: X7R; температурный диапазон -55 ℃…+125 ℃; типичное изменение ёмкости в этом диапазоне — около ±15%
Корпус: 1812
Конструкция диэлектрика и электродов рассчитана на высокое напряжение.
Диэлектрические потери низкие или средние. При постоянном смещении ёмкость может снижаться; рекомендуется проверять её при целевом рабочем напряжении.

Типовые области применения: связь и развязка в высоковольтных источниках питания и цепях постоянного тока или импульсных цепях; связь и байпас в высоковольтных измерительных схемах и делителях напряжения; высоковольтные модули медицинского оборудования, установок испытания изоляции, промышленных источников питания, лазерных источников питания, источников рентгеновского излучения и ионных источников; подавление высокочастотных импульсов и демпфирующие цепи с учётом импульсной энергии и нагрева.

Монтаж и пайка

Рекомендуются автоматизированный монтаж и пайка оплавлением по профилю производителя; пиковая температура обычно не должна превышать 260 ℃. При монтаже следует ограничивать механическую нагрузку на корпус, а конструкцию контактных площадок и объём припоя выбирать для уменьшения концентрации напряжений. Для корпуса 1812 подходят контактные площадки и объём паяльной пасты, используемые в стандартном монтаже печатных плат. При необходимости применяют демпфирующую конструкцию или фиксирующий компаунд.

Проверка надёжности

На этапе изготовления опытных образцов рекомендуется проверить электрическую прочность, сопротивление изоляции, нагрев, температурные циклы и сохранение ёмкости при постоянном смещении. Типовые проверки перед отгрузкой включают внешний осмотр, измерение ёмкости, сопротивления изоляции и испытание высоким напряжением. На срок службы влияют влажность, температурные циклы и механическая вибрация.

Для более высокой температурной и ёмкостной стабильности можно рассмотреть диэлектрик C0G/NP0; в корпусе того же размера достижение характеристик 3kV и 10nF затруднено. Для применения с требованиями безопасности следует выбирать специализированные конденсаторы класса X/Y или использовать системную изоляцию. Перед заказом следует сверить тип упаковки (обычно Tape & Reel), партию и код спецификации; серийную замену рекомендуется проводить после проверки образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.