WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1812X223K202T

МодельC1812X223K202T
Корпус1812
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1812X223K202T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1812X223K202T
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
1812
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.236g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264490365
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1812X223K202T — высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства IHHEC. Номинальная ёмкость 22nF (223), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 2kV (2000V), температурная характеристика X7R (−55°C до +125°C, изменение ёмкости ±15%). Корпус 1812 (около 4.6mm × 3.05mm), подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением.

Основные характеристики:
Ёмкость: 22 nF (±10%)
Номинальное напряжение: 2000 V DC
Температурная характеристика: X7R (−55°C ~ +125°C, типичное изменение ёмкости ±15%)
Корпус: 1812 (около 4.6 × 3.05 mm)
Типичные свойства диэлектрика: высокая диэлектрическая проницаемость, низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR), умеренная эквивалентная последовательная индуктивность (ESL).

При высоком электрическом поле ёмкость X7R снижается, особенно при приближении к номинальному напряжению. Рекомендуется проверить характеристики в реальной схеме или предусмотреть запас. В указанном температурном диапазоне ёмкость остаётся относительно стабильной. При монтаже следует контролировать количество паяльной пасты и профиль оплавления, чтобы снизить риск трещин из-за температурных перепадов или механических напряжений.

Типичные применения: высоковольтные цепи связи и развязки, формирование импульсов, накопление и поглощение энергии, фильтрация высоковольтных источников питания и подавление помех. Для импульсных применений следует оценить пиковый ток и срок службы.

Рекомендуются поверхностный монтаж и пайка оплавлением по температурному профилю JEDEC/IPC с пиковой температурой не выше 260°C. До монтажа следует обеспечить защиту от влаги и при необходимости выполнить предварительную сушку согласно упаковке и процедуре ремонта. При проектировании контактных площадок PCB следует учитывать снижение механических напряжений. Для оценки долговременной надёжности и сохранения ёмкости рекомендуется испытать компонент при рабочих напряжении и температуре.

Для повышенной стабильности ёмкости или уменьшения влияния DC bias можно рассмотреть тип C0G/NP0. Обозначение артикула: C1812 — корпус, X — X7R, 223 — 22nF, K — ±10%, 202 — 2kV, T — упаковка в ленте.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.