Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
kinghelm KH-TYPE-C-16P-T
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- kinghelm KH-TYPE-C-16P-T
- Тип
- KINGHELM
- Минимальная упаковка
- 1500 圆盘
Технические параметры
- папа/мама
- мама
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- KINGHELM
- Модель
- KH-TYPE-C-16P-T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Категория
- разъем USB
- Вес
- 0.43g
- длина корпуса (L)
- 7.6mm
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264594933
- Способ монтажа
- горизонтальный SMD
- Рабочая температура
- 30℃~+80℃
- срок службы при подключении/отключении
- 10 тыс. циклов
- Количество портов
- 1
- количество контактов
- 16P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
KH-TYPE-C-16P-T Type-C卧贴母座产品概述
KH-TYPE-C-16P-T是金航标（kinghelm）针对低功耗小型电子设备设计的SMD卧贴式Type-C母座，兼顾紧凑结构、高可靠性与自动化生产适配性，是消费电子、智能家居等领域的实用型连接器解决方案。
一、产品定位与核心优势
该产品聚焦小型化设备的空间限制与低功耗场景的电流需求优化，核心优势体现在：
- 紧凑适配性：卧贴SMD封装无需额外垂直空间，可直接贴合PCB表面，适配超薄/小型设备内部布局；
- 全功能覆盖：16Pin触点遵循Type-C标准，支持信号传输与低功耗电源供电；
- 宽温可靠性：-30℃~+80℃工作范围，满足户外便携或工业环境的温度波动；
- 自动化友好：SMD封装支持回流焊工艺，适配自动化贴装线，提升生产效率。
二、关键参数与性能指标
严格遵循Type-C接口规范，核心参数如下：
参数类别 详细指标 连接器类型 Type-C母座（母端） 安装方式 卧贴（SMD表面贴装） 触点数量 16Pin（全功能Type-C配置） 端口数量 单端口（1个Type-C接口） 额定电流（电源） 500mA（低功耗场景适配） 工作温度范围 -30℃~+80℃ 电气性能 绝缘电阻≥100MΩ（DC500V）；接触电阻≤30mΩ 插拔寿命 ≥10000次（常规使用场景）注：信号引脚传输电流≤100mA，仅适配低功耗设备（不支持大功率快充）。
三、结构设计与工艺特点
- 耐高温壳体：采用LCP（液晶聚合物）材料，适配回流焊峰值温度（260℃±5℃），避免焊接变形；
- 触点工艺：信号/电源触点镀金（Au厚度≥0.3μm），提升抗腐蚀能力与接触稳定性；
- 正反插兼容：遵循Type-C正反插设计，无需区分插拔方向，提升用户便利性；
- 防呆结构：壳体内置防呆设计，避免PCB贴装方向错误，降低生产不良率。
四、典型应用场景
因低功耗适配性与紧凑结构，广泛应用于：
- 小型消费电子：蓝牙耳机充电盒、智能手环/手表、无线耳机充电仓；
- 便携式设备：小型移动电源（5V/1A以内）、便携蓝牙音箱、智能体温计；
- 智能家居：智能开关（低功耗控制）、传感器节点（温湿度/运动传感器）、小型遥控器；
- 工业辅助设备：小型监测终端（环境传感器）、低功耗控制器的接口。
五、安装与可靠性说明
- 安装工艺：仅支持SMD回流焊，不建议手工焊接；需匹配PCB焊盘尺寸（参考官方datasheet）；
- 可靠性测试：通过振动（10~2000Hz，10g）、冲击（100g，11ms）、盐雾（48h）测试，满足复杂环境需求；
- 维护注意：避免触点污染，可用无水乙醇擦拭，禁止尖锐工具刮擦。
KH-TYPE-C-16P-T以高性价比、紧凑设计与可靠性能，成为低功耗电子设备Type-C接口的优选方案，可满足大多数小型化产品的传输与充电需求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
