WMSIC Электронные компоненты

Leiditech SESD0402X1BN-0010-098

МодельSESD0402X1BN-0010-098
КорпусDFN1006-2
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech SESD0402X1BN-0010-098
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
SESD0402X1BN-0010-098
Шаг
1
Корпус
DFN1006-2
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265793029
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SESD0402X1BN-0010-098 — устройство защиты от ESD

SESD0402X1BN-0010-098 — одноканальное устройство защиты от ESD с низкой емкостью перехода для низковольтных высокоскоростных систем. Рассчитано на компактную электронику и передачу сигналов с сохранением их целостности.

Электрические параметры

Обратное рабочее напряжение (Vrwm) = 5V, для систем с напряжением до 5V; напряжение пробоя (Vbr) = 6V. Обратный ток утечки (Ir) — 500nA.
Пиковая импульсная мощность (Ppp) = 110W (форма импульса 8/20μs). Напряжение ограничения (Vc) = 23V; при переходном перенапряжении устройство быстро открывается и ограничивает напряжение до 23V.
Емкость перехода (Cj) = 0.22pF. Низкая емкость подходит для высокочастотных сигналов, включая USB 3.2, HDMI 2.0 и Ethernet 1Gbps/10Gbps.

Корпус DFN1006, приблизительные размеры 1.0mm×0.6mm×0.4mm. Бесвыводная миниатюрная конструкция экономит место на PCB и снижает паразитную индуктивность.

Стандарты защиты и совместимость

IEC 61000-4-2 (ESD): типовой контактный разряд ±8kV, воздушный разряд ±15kV.
IEC 61000-4-4 (EFT): типовой импульсный пакет 4kV/5kHz.
IEC 61000-4-5: защита линий питания и сигнала от импульсных перенапряжений.

Типовые области применения: интерфейсы USB Type-C и HDMI, аудио- и видеовыходы смартфонов и планшетов; интерфейсы датчиков, модули Bluetooth/WiFi и контакты зарядки носимых устройств; интерфейсы RS485/RS232 устройств IoT; Ethernet 1Gbps/10Gbps и входы RF; цифровые порты I/O контроллеров PLC и низковольтные цепи датчиков.

Низкая емкость перехода 0.22pF подходит для высокоскоростной передачи данных; корпус DFN1006 рассчитан на компактные платы. Устройство обеспечивает защиту от ESD, EFT и импульсных перенапряжений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.