WMSIC Электронные компоненты

Leiditech DSK34L

МодельDSK34L
КорпусSOD-123FL
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech DSK34L
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
DSK34L
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257609347
Выпрямительный ток
3A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
200uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
420mV@3A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSK34L 产品概述

DSK34L 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款小体积肖特基整流二极管,封装为 SOD-123FL。该器件在中低压、高电流场合提供低正向压降与快速切换特性,适合在开关电源、降压整流、续流和反向保护等应用中替代普通整流二极管以降低导通损耗与热量产生。

一、主要技术参数(基准条件)

  • 器件类型:肖特基整流二极管
  • 型号:DSK34L(品牌:Leiditech / 雷卯电子)
  • 正向压降 Vf:420 mV @ IF = 3 A
  • 额定直流整流电流 IF(AV):3 A
  • 反向耐压 VRRM:40 V
  • 反向漏电流 Ir:200 μA @ VR = 40 V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:60 A(一次性脉冲)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-123FL(小型表面贴装封装)

二、性能特点与优势

  • 低正向压降:Vf = 0.42 V(3 A)明显低于普通硅整流器,在高电流工况下可显著降低导通功耗,提升转换效率并减小热耗散。
  • 快速切换与接近零反向恢复:肖特基结固有低反向恢复特性,适合高频开关应用,可减少开关损耗与电磁干扰。
  • 小型封装:SOD-123FL 占板面积小,适合密集布局的开关电源或移动设备电源管理。
  • 合理的浪涌能力:60 A 的非重复峰值浪涌电流可应对启动瞬态或短时冲击,但不替代须长期承受高脉冲能量的专用管。
  • 宽工作温度:-55~+150 ℃ 的结温范围满足工业级及部分严苛环境工作需求。

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流或续流二极管(尤其在同步整流不适用或成本/布局考虑下)
  • 低压大电流降压模块(Point-of-Load)输出侧整流
  • 电池充放电回路与电源反向保护(二极管正向导通阻止反向电流)
  • 太阳能小功率逆变器、DC-DC 升/降压模块的续流与保护电路
  • 汽车电子中 12 V/24 V 较低压段的整流与钳位(注意汽车特殊浪涌与瞬态要求,使用前需做系统验证)

四、热管理与可靠性建议

  • 虽然器件额定 3 A 连续整流电流,但实际可持续电流受焊盘铜厚、PCB热阻、环境温度及散热方式影响;设计时应根据系统热阻、允许结温与实际功耗做热仿真或实验验证并适当降额使用。
  • 反向漏电流会随温度上升而迅速增加;在高温工况(如靠近 +125 ℃)需评估漏电对系统待机功耗与功能的影响。
  • 对于高脉冲能量场合,浪涌能力应与系统脉冲波形匹配,若存在重复或长时间高幅脉冲,应采用更高规格器件或并联/增加能量吸收元件。
  • PCB 布局应增大焊盘与散热铜箔面积,使用热 vias 将热量向内部层或底层扩散,避免器件局部过热。

五、封装与焊接注意事项

  • SOD-123FL 为小型薄型贴片封装,适合普通 SMD 回流工艺。
  • 焊接建议使用制造商提供的回流曲线(无铅回流峰值温度通常 ≤ 260 ℃),并控制预热及冷却速率以避免封装应力。
  • 贴装时注意极性识别与焊盘设计,保证良好焊点和热连接。

六、选型与使用建议

  • 若系统电压 ≤ 40 V、工作电流接近几安培且希望降低导通损耗,DSK34L 是性价比较高的选择。
  • 在需要更低漏电或更高反向耐压的应用中,请考虑更高 Vr 或更低 Ir 的型号。
  • 系统设计阶段应做功耗、温升与长期可靠性测试,尤其关注高温下的漏电和结温上升对寿命的影响。
  • 订购时确认批次与标记,并在量产前索取完整的器件规格书与封装尺寸图以便生成 PCB 库与生产文件。

以上为 DSK34L 的产品概述与实用建议,具体电气参数的典型曲线、热阻和封装外形请参考雷卯电子提供的完整数据手册以获得详细的设计依据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.