WMSIC Электронные компоненты

Leiditech WS03DLC-B

МодельWS03DLC-B
КорпусSOD-323
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech WS03DLC-B
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
WS03DLC-B
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
0.6pF
Артикул
BM0229921455
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
20V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS03DLC-B 产品概述

一、产品简介

WS03DLC-B 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款单路双向瞬态抑制二极管(TVS),封装为 SOD-323,专为地面与信号线的瞬态过压与静电放电保护设计。器件以低电容、高浪涌吸收能力为特点,适合对信号完整性及抗扰度有较高要求的小体积电路板布局。

二、主要参数与特性

  • 极性:双向(适合双向信号线或对称保护)
  • 反向截止电压 Vrwm:3.3 V(适配 3.3 V 系统)
  • 击穿电压(Vbr):4 V(典型)
  • 钳位电压:20 V(在 8/20 μs 峰值脉冲条件下)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:400 W(8/20 μs)
  • 反向电流 Ir:200 nA(在 Vrwm 条件下,低泄漏有利于低功耗系统)
  • 结电容 Cj:0.6 pF(极低电容,减小对高速信号的影响)
  • 通道数:单路
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)

三、典型应用场景

  • 3.3 V 数字接口与控制线(GPIO、I2C、SPI、UART 等)保护
  • 高速数据链路/接口的输入端保护(因低 Cj 对信号完整性影响小)
  • 消费电子、通信设备、工业控制的接口与外部连接器防护
  • PCB 空间受限、需表面贴装的小型化设计

四、封装与布局建议

  • 尽量将 WS03DLC-B 靠近受保护的连接器或信号源放置,减小走线感应电压
  • 对高速信号线可并联小阻值或串联匹配电阻以改善阻抗与吸收能量
  • SOD-323 为小型封装,适合回流焊工艺;贴装时注意焊盘设计与热量控制

五、可靠性与选型注意

  • 400 W(8/20 μs)为脉冲峰值能力,非连续或长期承载能力;若有反复大能量冲击,应考虑更高能量等级或并联设计
  • 钳位 20 V 为典型脉冲下测得值,实际系统中需根据系统容忍电压与器件的瞬态响应进行确认
  • 低漏电(200 nA)适合电池供电或低功耗系统,但在高温下漏电会上升,选型时应考虑工作温度对漏电的影响

六、总结

WS03DLC-B 在小体积封装下提供了对 3.3 V 系统的双向瞬态保护方案,兼顾低结电容与较高脉冲吸收能力,适用于对信号完整性敏感且空间受限的应用场景。选型时应综合考虑钳位水平、脉冲能量要求与实际工作环境,以确保长期可靠保护。若需替代或并联配置建议,可根据系统最大容许电压和冲击能量提供进一步计算与方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.