WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits PHA-1+

МодельPHA-1+
КорпусSOT-89-3
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits PHA-1+
Тип
MINI-CIRCUITS
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

IP3
42dBm
P1dB
22.4dBm
Упаковка
Лента
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
PHA-1+
Коэффициент усиления
13.5dB
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
РЧ-усилитель
Вес
0.209g
Частота
50MHz~6GHz
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
линеаризованная конструкция
Артикул
BM0264771103
Коэффициент шума
2.2dB
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PHA-1+ 产品概述

一、产品简介

PHA-1+ 是 Mini‑Circuits 推出的一款表面贴装(SMT)线性放大器,工作频率覆盖 50 MHz 至 6000 MHz,采用 50Ω 设计并封装于 SOT‑89‑3。该器件针对宽带接收与前端放大应用进行了线性化设计,兼顾增益、噪声和线性度,适合对动态范围和线性性能有较高要求的系统。

二、主要电气参数

  • 频率范围:50 MHz ~ 6 GHz
  • 增益:典型 13.5 dB
  • 噪声系数:典型 2.2 dB
  • 供电电压:4.8 V ~ 5.2 V
  • 工作电流:约 146 mA
  • 1 dB 压缩点(P1dB):22.4 dBm
  • 三阶互调点(IP3):42 dBm
  • 输入回波损耗(S11):11.3 dB(典型)
  • 输出回波损耗(S22):17.1 dB(典型)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

三、功能与优势

  1. 线性化设计:高 IP3(42 dBm)和较高的 P1dB(22.4 dBm)保证在多信号环境下的低互调失真与良好动态范围。
  2. 宽带覆盖:50 MHz–6 GHz 的宽频带能力,适配多种无线标准与测试频段,减少器件替换与通用型设计复杂度。
  3. 低噪声:2.2 dB 的噪声系数为接收链提供良好灵敏度提升,适合前端放大使用。
  4. SMT 封装:SOT‑89‑3 的小型表贴封装便于自动化贴装与批量生产。

四、典型应用

  • 无线通信基站接收链前端增益块
  • 射频测试与测量设备的宽带放大模块
  • 卫星接收、微波链路和多频段接收机
  • 仪表、雷达与干扰监测系统中的线性放大器

五、安装与设计要点

  • 供电与旁路:建议使用稳压 5 V 电源,靠近器件放置高频旁路电容(如 0.1 μF 与 10 nF 并联)以抑制电源噪声。
  • 匹配与布局:器件为 50Ω 输入/输出,通常无需外部阻抗匹配,但建议采用 50Ω 微带线路、短回流路径和充分的地平面以保证稳定性与回波性能。
  • 热管理:SOT‑89‑3 为小封装,长时间高功率工作时注意 PCB 铜箔散热与必要的散热通孔(thermal vias)布置。
  • 封装与焊接:遵循 Mini‑Circuits 给出的参考封装图与焊盘模板,避免产生过多热应力或焊盘浮焊。
  • 外部器件:根据系统需要可在输入/输出加入直流隔离电容、交流耦合器或肖特基二极管保护电路。

六、采购与资料

器件型号:PHA‑1+(Mini‑Circuits,SOT‑89‑3 封装)。具体的曲线图、引脚定义、封装尺寸与环境认证信息请参照 Mini‑Circuits 官方数据手册与工程样片评估结果,以确保在目标应用中的性能符合要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.