WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits GVA-93+

МодельGVA-93+
КорпусSOT-89
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits GVA-93+
Тип
MINI-CIRCUITS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

IP3
31.1dBm
P1dB
16.3dBm
Единица измерения
шт.
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
GVA-93+
Коэффициент усиления
15.2dB
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Категория
РЧ-усилитель
Вес
0.202g
Частота
10MHz~9GHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265000500
Коэффициент шума
5.3dB
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.8V~5.2V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GVA-93+ 射频放大器产品概述

一 概述

GVA-93+ 为 Mini-Circuits 提供的一款射频增益块,覆盖 10 MHz 至 9 GHz 的宽频带工作范围。该器件在小型化和低功耗前提下提供稳定的增益提升与良好的线性性能,适合系统中作为驱动级、缓冲放大或增益补偿单元使用。产品符合 RoHS 要求,适配多种商业与工业环境。

二 主要性能参数

  • 频率范围:10 MHz ~ 9 GHz
  • 增益:15.2 dB(典型)
  • 噪声系数:5.3 dB(典型)
  • 工作电压:4.8 V ~ 5.2 V
  • 工作电流:52 mA(典型)
  • 输出 1 dB 压缩点(P1dB):+16.3 dBm
  • 三阶截点(IP3):+31.1 dBm
  • 输入回波损耗(S11):24.9 dB(典型,表示输入匹配优良)
  • 输出回波损耗(S22):31 dB(典型,输出匹配优秀)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

三 电气与热特性解析

GVA-93+ 在 5 V 供电下工作电流约 52 mA,功耗低,便于嵌入功耗受限的系统。15.2 dB 的增益为中高增益级别,配合输入/输出优良的匹配(S11/S22 分别约 -24.9 dB 与 -31 dB),在大多数系统中可直接以 50 Ω 介面连接,无需额外匹配网络。噪声系数约 5.3 dB,虽非极限低噪声放大器,但在作为中间增益级或驱动级时能提供良好信噪比保持。P1dB=+16.3 dBm 与 IP3=+31.1 dBm 表明器件具有良好的线性能力和动态范围,适用于对互调与压缩点有一定要求的链路设计。

四 典型应用场景

  • 通信基站的中频/射频驱动与缓冲级
  • 测试与测量仪器的宽带增益模块
  • 雷达信号链的前端后级放大与信号复用驱动
  • 卫星通信与无线回传链路中的放大与接口衔接
  • 需要低功耗、宽带和良好匹配的便携式设备

五 实际使用建议

  • 供电与旁路:使用稳压 5 V 电源,建议在近端放置高频旁路电容(例如 0.1 μF + 10 nF 并联)并做好接地平面。
  • 射频接口:由于输入/输出匹配良好,通常可直接 50 Ω 连接;若系统存在不同偏置,建议在 RF 端加入 DC 阻断电容。
  • 热管理:器件功耗较低,但在密集布局或高环境温度下仍需良好散热与接地处理。
  • PCB 布局:保持地平连续,使用过孔进行地回流,射频走线尽量短且控制阻抗,电源走线应做去耦和滤波。
  • 级联设计:在级联多个放大器时注意总体噪声系数与压缩点的累积效应,可依据 Friis 公式评估链路性能并选择合适前置级以优化系统 NF。

六 认证与封装信息

品牌:Mini-Circuits,RoHS 合规。封装信息未提供,设计时请依据具体样片或数据手册确认焊盘与机械尺寸,并在量产前核实封装与热性能。

七 小结

GVA-93+ 是一款覆盖宽频、增益适中、线性与匹配表现优良的射频增益块,适用于多种通信与测试系统的驱动或缓冲场合。其低功耗与宽温度范围使其在工业级与商用系统中都具备较高的实用价值。设计集成时关注电源去耦、地处理与热管理即可发挥器件的预期性能。若需更详细的 S 参数、时域或失真曲线,请参考 Mini-Circuits 的完整技术手册或联系供应商获取器件样品与评估板。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.