WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits ADTT1-1+

МодельADTT1-1+
КорпусSMD-6P,7.9x5.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits ADTT1-1+
Тип
MINI-CIRCUITS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
ADTT1-1+
Шаг
1
Ширина
6.91mm
Корпус
SMD-6P,7.9x5.6mm
Категория
балун (balun)
Вес
0.257g
Длина
7.87mm
Высота
2.84mm
разность фаз
2°
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265000496
Рабочая температура
20℃~+85℃
Диапазон частот
300kHz~300MHz
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ADTT1-1+ 产品概述

一、产品简介

ADTT1-1+ 是 Mini‑Circuits 出品的一款表面贴装(SURF MOUNT)射频信号变压器 / 音频/信号变压器,符合 RoHS 要求。它属于 RF XFMR 类器件,提供不平衡/平衡之间的 1:1 阻抗转换,常用于宽带信号耦合、隔离、平衡/不平衡转换以及射频电路中的阻抗匹配与共模抑制。

二、主要电气参数

  • 频率范围:300 kHz ~ 300 MHz(宽带覆盖,从低频音频到 VHF 区域均可使用)
  • 阻抗比(不平衡/平衡):50Ω : 50Ω(1:1)
  • 插入损耗(最大):3 dB(包含铁损与馈线损耗,设计时需考虑)
  • 相位差:2°(良好的幅相平衡,适合差分信号处理)
  • 幅度差(最大):0.15 dB(幅度平衡优异)
  • 回波损耗(最小):18 dB(对应较低的反射,VSWR 性能可接受)
  • 工作温度:-20 ℃ ~ +85 ℃

三、机械尺寸与封装

  • 外形尺寸:长 7.87 mm × 宽 6.91 mm × 高 2.84 mm,体积小、适合高密度 PCB 布局。
  • 封装类型:表面贴装(具体封装引脚布局请参考 Mini‑Circuits 官方数据手册,实际 PCB 尺寸和焊盘形状需按厂方推荐的布局设计)。

四、典型应用场景

  • 宽带射频前端的平衡/不平衡转换(例如天线输入与差分放大器之间)
  • 差分信号耦合与隔离,降低共模干扰
  • 宽带滤波器、混频器和均衡器的阻抗匹配
  • 测试测量仪器及通讯设备中的信号分配与衰减网络

五、使用建议与设计要点

  • PCB 布局:尽量缩短变压器到关键器件的连接线,差分线路长度匹配,避免在高频段引入寄生走线。焊盘周围使用充分的地平面并布置回流孔(via)以保证屏蔽和参考地完整性。
  • 热与环境:器件工作温度范围为 -20 ℃~+85 ℃,在高温或受潮环境下需考虑可靠性与老化。
  • 匹配考虑:回波损耗 ≥18 dB 表明在 50Ω 系统中反射小,但在严格的高频应用中仍建议在系统级做仿真验证(S参数仿真)。
  • 安装工艺:采用标准 SMD 回流焊工艺,注意按制造商回流温度曲线控制焊接温度与时长,避免过温损伤磁心或绝缘材料。

六、注意事项

  • 插入损耗最高 3 dB 意味着本器件在转换过程中会有一定能量损失,设计增益链路时需预留裕量。
  • 若需更详细的电气模型(S参数文件)或封装引脚图,应向 Mini‑Circuits 获取官方资料以便精确仿真与布局。
  • 储存与防潮:长时间存放应保持干燥、防尘,遵循电子元器件储存规范。

如需用于特定频段的性能曲线、S参数文件或 PCB 焊盘建议图,可提供进一步资料,便于完成电路仿真与版图优化。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.