WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF3743X

МодельERJ2RKF3743X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF3743X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF3743X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
374kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567789
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF3743X 贴片厚膜电阻产品概述

ERJ2RKF3743X是松下电子推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,专为高密度、高可靠性电子设计打造,具备精准阻值控制、宽温区稳定工作等核心特性,广泛适配消费电子、工业控制、通信设备等多领域应用场景。

一、产品基本信息

  • 产品型号:ERJ2RKF3743X
  • 生产品牌:PANASONIC(松下)
  • 电阻类型:厚膜贴片电阻
  • 封装规格:0402(英制,对应公制1005)
  • 核心阻值:374kΩ(阻值编码规则:前三位为有效数字「374」,第四位为倍率「10³」)
  • 功率等级:100mW(0.1W)

二、核心电气性能参数

  1. 阻值精度:±1%
    满足工业级及消费电子对信号精准度的需求,可有效避免电路中因阻值偏差导致的信号偏移、增益异常等问题。

  2. 温度系数(TCR):±100ppm/℃
    温度每变化1℃,阻值变化量约为37.4Ω(374kΩ×100ppm),在宽温区下保持阻值稳定性,适配高低温交替的工作环境。

  3. 功率与电压特性:

    • 额定功率:100mW(全温区范围内可稳定承载);
    • 最大工作电压:约193V(由公式( V=\sqrt{P×R} )计算,( P=0.1W )、( R=374kΩ )),满足常规电路电压需求。

三、封装与物理特性

0402封装尺寸紧凑,公制规格为1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.35mm(厚),重量仅约0.01g,支持PCB高密度集成,尤其适用于小型化电子设备(如智能手机、可穿戴设备、小型工业传感器)。

封装采用陶瓷基片+厚膜电阻层结构,表面平整,兼容自动贴装(SMT)工艺,贴装效率高,焊点可靠性强,可降低量产中的焊接不良率。

四、适用场景与应用优势

1. 典型应用场景

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等终端的信号调理电路;
  • 工业控制:传感器信号放大、PLC模块、电机驱动辅助电路;
  • 通信设备:基站射频前端、光纤收发器的偏置电路;
  • 汽车电子:车载信息娱乐系统、低功耗传感器接口电路。

2. 核心应用优势

  • 小型化集成:0402封装缩小产品体积,适配轻薄化设计趋势;
  • 宽温稳定:-55℃~+155℃温区覆盖工业级及部分汽车电子场景;
  • 高可靠性:厚膜工艺抗机械应力、抗潮湿,长期工作性能稳定;
  • 成本可控:成熟量产工艺下,性能与成本平衡,适合大规模应用。

五、可靠性与环境适应性

  1. 环境耐受能力:

    • 温度范围:-55℃至+155℃,可在极端高低温环境下持续工作(如户外工业传感器、高温车间设备);
    • 湿度:符合IEC 60068-2-67标准,抗潮湿能力强,避免阻值漂移;
    • 机械性能:抗振动(10~2000Hz,加速度1g)、抗冲击(1000m/s²),满足运输及现场振动场景。
  2. 长期可靠性验证:

    • 负载寿命:125℃/额定功率条件下,工作1000小时后阻值变化率≤±0.5%(典型值);
    • 耐浪涌:可承受1.5倍额定电压/2倍额定功率的浪涌冲击(10次循环),阻值变化率≤±1%。

六、品牌与质量保障

松下作为全球电子元器件龙头,ERJ2RKF3743X遵循严格的质量管控体系,符合RoHS、REACH等环保标准,采用无铅封装(符合IEC 61249-2-21)。产品出厂前经全参数测试,确保性能一致性,广泛应用于全球知名企业的量产项目,获得行业高度认可。

总结

ERJ2RKF3743X凭借紧凑封装、精准阻值、宽温稳定及高可靠性,成为小型化电子设计中厚膜贴片电阻的优选方案,适配多领域电子设备的性能需求,兼顾量产效率与成本控制。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.