WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF4703X

МодельERJ2RKF4703X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF4703X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF4703X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
470kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349555
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF4703X 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品基本识别

ERJ2RKF4703X是松下(PANASONIC)推出的一款0402封装贴片厚膜电阻,属于常规精度、小功率电阻范畴。型号编码清晰对应核心参数:“4703”表示阻值470kΩ(470×10³),“KF”代表精度±1%、温度系数±100ppm/℃,“R”对应额定功率100mW,“X”为封装及包装标识。该产品采用丝网印刷厚膜浆料于陶瓷基片的制造工艺,兼具成本优势与性能稳定性,是小型电子设备中常用的基础元件。

二、核心性能参数

  1. 阻值与精度:标准阻值470kΩ,精度±1%,满足大多数电子电路对阻值偏差的要求(无需高精度等级即可覆盖一般信号处理、分压限流场景);
  2. 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压100V,适用于小信号电路(如音频、传感器信号调理),避免功率过载风险;
  3. 温度特性:温度系数±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±47Ω(470kΩ×100ppm),在宽温范围内漂移可控;
  4. 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖工业级、汽车级部分应用场景的温度需求,无需额外降额使用。

三、技术特性与可靠性

  1. 厚膜工艺优势:采用高稳定性厚膜浆料,陶瓷基片散热性好,长期使用后阻值漂移小,符合IEC、JIS等标准的可靠性要求;
  2. 抗环境干扰:厚膜电阻的膜层结构抗电磁干扰能力优于薄膜电阻,适合存在轻微电磁环境的电路;
  3. 封装可靠性:0402封装采用陶瓷/树脂复合结构,机械强度满足振动(如汽车行驶振动)、冲击测试要求,贴装后焊点可靠性高。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴设备的音频电路偏置电阻、信号分压电阻,以及电源管理模块的小功率限流电阻;
  2. 工业控制:小型传感器(温度、压力传感器)的信号调理电路(分压、滤波),PLC输入输出模块的辅助电阻;
  3. 汽车电子:仪表盘背光电路、车身控制模块(BCM)的辅助信号电阻,宽温范围适配车载环境(-40℃~+85℃);
  4. 通信设备:无线路由器、基站射频前端的小信号匹配电阻,0402封装适配高密度PCB设计需求。

五、品牌与封装价值

  1. 松下品牌保障:作为全球知名厂商,松下在电阻制造领域拥有数十年经验,产品一致性好、品控严格,批次间参数偏差极小;
  2. 0402封装优势:体积仅1.0mm×0.5mm,大幅节省PCB空间,适合小型化、高密度设计(如可穿戴设备、微型医疗设备);同时支持高速SMT贴装,提升生产效率,降低制造成本。

该产品凭借稳定的性能、紧凑的封装及可靠的品牌背书,成为电子设备小型化设计中的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.