Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERJP06J103V
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERJP06J103V
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 500mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERJP06J103V
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.031g
- Сопротивление
- 10kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264224049
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 600V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERJP06J103V 厚膜贴片电阻产品概述
一、产品基本属性与封装规格
ERJP06J103V是松下（PANASONIC）推出的厚膜贴片电阻，采用行业通用的0805封装（英制尺寸，对应公制2012规格：长2.0mm×宽1.2mm），属于小型化贴片电阻范畴，适配高密度PCB布局需求。作为厚膜电阻，其通过丝网印刷电阻浆料并高温烧结成型，兼顾了成本控制与基本电性能稳定性，适合中低精度要求的常规电路应用。
二、核心电性能参数详解
该电阻的核心电性能参数明确，可覆盖多数通用电路设计场景：
- 阻值与精度：标称阻值为10kΩ（即10×10³Ω），精度等级为**±5%**，满足消费电子、工业控制等领域的常规分压、限流、信号调理需求；
- 额定功率：额定功耗为500mW（0.5W），实际应用需遵循降额设计原则（通常建议降额至70%以下，即实际功耗≤350mW），以保障长期可靠性；
- 最大工作电压：可承受的最高工作电压为600V，显著高于普通0805封装电阻（多为200-300V），适合高压电路（如电源滤波、高压分压）设计；
- 温度系数（TC）：阻值温度系数为**±200ppm/℃**，即温度每变化1℃，阻值相对变化±200×10⁻⁶（或±0.02%），在全工作温度范围内保持阻值稳定。
三、工作环境适应性
ERJP06J103V的工作温度范围为**-55℃~+155℃**，覆盖工业级环境的温度波动区间（如户外设备、车载辅助系统），同时具备一定的耐温老化能力，可在长期高温环境下保持电性能稳定。此外，厚膜电阻的工艺特性使其对湿度、轻度机械应力有较好耐受性，适合复杂工况应用。
四、典型应用场景
基于电性能与封装特点，该电阻广泛应用于以下领域：
- 消费电子：电视、空调、小家电的电源电路（限流、分压）、信号处理模块（滤波、匹配）；
- 工业控制：传感器信号调理（如温度传感器分压校准）、电机驱动辅助电路（过流保护限流）；
- 通信设备：基站电源模块（高压滤波）、网络设备信号分配电路；
- 汽车电子：车载中控辅助电路（非严苛高温区域，如座椅控制、氛围灯电路）。
五、产品核心优势
- 品牌可靠性：松下产品具备严格的一致性与低失效率，符合RoHS等环保标准；
- 高压适配性：600V最大工作电压突破普通0805电阻的电压限制，简化高压电路设计复杂度；
- 成本效益：厚膜工艺相比薄膜电阻成本更低，同时满足中精度、常规功率需求，性价比突出；
- 紧凑封装：0805封装体积小，可有效节省PCB空间，适配小型化、高密度产品设计趋势。
该产品凭借平衡的性能与成本，成为通用电路设计中高性价比的厚膜贴片电阻选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
