WMSIC Электронные компоненты

EXCX4CE900U

МодельEXCX4CE900U
КорпусSMD-4P,0.7x0.5mm
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EXCX4CE900U
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
EXCX4CE900U
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,0.7x0.5mm
Категория
синфазный фильтр
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Артикул
BM0264574018
Рабочая температура
40℃~+85℃
Номинальное напряжение
5V
номинальный ток
100mA
Импеданс @ частота
90Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
3Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EXCX4CE900U 产品概述

一、产品简介

EXCX4CE900U 是松下(PANASONIC)推出的一款高性 能共模滤波器(CMF),为双通道设计,针对高速差分信号线的共模噪声抑制进行优化。器件尺寸极小(0.65 × 0.5 × 0.3 mm),适合空间受限的移动设备及便携式电子产品。典型电气参数包括:阻抗 90 Ω @ 100 MHz、额定电压 5 V、额定电流 100 mA,直流电阻(DCR)约 3 Ω,工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃。

二、主要特性

  • 双通道结构,节省 PCB 占板面积并便于差分对布线。
  • 在 100 MHz 附近提供约 90 Ω 的共模阻抗,有效抑制该频段的共模干扰。
  • 额定电流 100 mA,适用于弱电信号及低功耗差分接口。
  • 超小 SMD 封装(0.65 × 0.5 × 0.3 mm),满足微型化设计需求。
  • 宽温工作范围,适应工业级及消费电子常见环境。

三、电气与环境规格

  • 通道数:2
  • 额定电流:100 mA(直流)
  • 阻抗:90 Ω @ 100 MHz(共模)
  • 额定电压:5 V
  • 直流电阻(DCR):约 3 Ω
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
    这些参数决定了器件在高速差分线(尤其接近 100 MHz 的带宽)上对共模噪声的抑制能力及对直流偏置的承载能力。

四、典型应用

  • 移动终端与可穿戴设备的差分信号线去噪(如短距高速接口)
  • 无线模块与射频前端邻近电路的共模干扰控制
  • 传感器数据线、低功耗蓝牙、音频/视频微型接口等对空间和封装有严格限制的应用场景
    建议在选型时综合考虑信号带宽、差分阻抗匹配及允许的插入损耗。

五、封装与布局建议

  • 器件为 SMD 超小封装(0.65 × 0.5 × 0.3 mm),焊盘设计应参考厂方推荐的焊盘尺寸与间距以保证焊接可靠性。
  • 推荐将共模滤波器靠近信号源或连接器放置,以最小化未滤波段的线长,提升滤波效果。
  • 对于高速差分线,注意维持差分对的线宽和间距,避免在器件附近产生不必要的阻抗跳变。
  • 返修与回流焊请遵循 JEDEC/IPC 的通用回流曲线与制造商的湿敏等级(如器件为湿敏,需要做干燥处理)。

六、存储与使用注意事项

  • 运输与存储建议采用防潮包装,避免长期潮湿环境导致焊接缺陷。
  • 装配与测试过程中注意静电防护(ESD),以防损伤微小结构。
  • 在高频应用中,实际滤波效果会受 PCB 布局、接地平面与邻近元件影响,设计时建议做仿真与实验验证。

若需器件的详细封装图、焊盘建议或样品与大货采购信息,请联系松下官方或授权分销商获取原厂资料与支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.