Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERJ3EKF63R4V — толстоплёночный чип-резистор
ERJ3EKF63R4V — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0603 для схем с низким энергопотреблением и малосигнальных цепей.
Основные параметры:
• Номинальное сопротивление: 63.4Ω, допуск ±1%.
• Номинальная мощность: 100mW.
• Максимальное рабочее напряжение: 75V.
• Температурный коэффициент: ±100ppm/℃.
• Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.
• Корпус 0603, размеры 1.6mm×0.8mm.
Резистивный слой формируется методом толстоплёночной печати на многослойной керамической подложке. Сопротивление корректируется лазерной подгонкой. Корпус выполнен из термостойкой эпоксидной смолы.
Типичные области применения: бытовая электроника, промышленное управление, автомобильная электроника и телекоммуникационное оборудование; цепи обработки сигналов, датчиков, фильтрации и деления напряжения.
Температурный коэффициент составляет ±100ppm/℃. При работе в указанном диапазоне температур изменение сопротивления описано как не превышающее ±0.634Ω. Конструкция рассчитана на работу при высокой и низкой температуре, а также на воздействие влажности и температурных циклов.
Указаны соответствие RoHS и REACH и совместимость с бессвинцовой пайкой.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары