WMSIC Электронные компоненты

ERA3ARB103V

МодельERA3ARB103V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA3ARB103V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA3ARB103V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.03g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349575
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±10ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERA3ARB103V 产品概述

一、产品简介

ERA3ARB103V 为 PANASONIC(松下)系列高可靠性薄膜贴片电阻器,封装规格为 0603(约 1.6 mm × 0.8 mm),阻值 10 kΩ,精度 ±0.1%。该器件采用薄膜工艺制程,具有极低的温漂和出色的长期稳定性,适合要求高精度与高可靠性的消费电子、工业及通信类电路中做精密分压、参考、反馈和低噪声阻抗匹配等用途。

二、核心参数

  • 阻值:10 kΩ
  • 精度:±0.1%
  • 功率额定:100 mW(0.1 W)
  • 最大工作电压:75 V
  • 温度系数(TCR):±10 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0603(薄膜贴片)
  • 品牌:PANASONIC(松下)

三、主要性能与可靠性

ERA3ARB103V 以薄膜沉积与激光精密修整技术实现高精度阻值和极低的温度系数,工作温度范围宽、长期漂移小,适合高可靠性设计。典型特性包括:

  • 极低温漂(±10 ppm/℃),在温度变化时阻值稳定,适合温度敏感电路;
  • 高精度 ±0.1%,减少配件匹配或校准工作;
  • 宽温度范围与良好长期稳定性,满足工业级与汽车电子对寿命与可靠性的要求;
  • 小封装低寄生,便于高密度贴片与高速或高频电路布线。

四、典型应用场景

  • 精密电压分压与参考电路;
  • 仪器仪表与数据采集前端;
  • 高频/低噪声放大器的偏置网络;
  • 通信设备与消费电子中的阻值匹配与滤波网络;
  • 要求长期稳定性和温度稳定性的工业控制应用。

五、封装与装配建议

  • 封装:采用 0603 卷带(Tape & Reel)形式,适配自动贴片生产线;
  • 回流焊:建议按 PCB 与元件厂商推荐的回流曲线执行(最高回流峰值温度一般不超过 260 ℃,并按焊膏与PCB工艺规范控制);
  • 功率降额:器件额定功率通常在环境温度 70 ℃ 时给出,超过此温度时应按线性降额规则进行热管理,避免靠近发热元件;
  • 处理与储存:避免机械冲击、强酸碱环境及潮气,贴片前按常规防潮要求处理。

六、选型与注意事项

  • 若电路中出现较高脉冲电压或长期高压,应考虑电压系数与击穿裕量,75 V 为典型最大工作电压限制;
  • 在高精度测量场合,注意焊盘设计与热传导对阻值的影响,避免过度热应力导致阻值漂移;
  • 若需要更高功率或更宽温度裕量,可考虑大封装或专用塑封/金属化电阻元件;
  • 采购时确认包装批次、环境试验记录与松下提供的规格书以确保一致性。

总结:ERA3ARB103V 结合薄膜工艺的低TCR 与高精度特性,在尺寸微小的 0603 封装下为高可靠性、温度稳定性要求高的应用提供可靠的精密阻值解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.