WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF4302X

МодельERJ2RKF4302X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF4302X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF4302X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
43kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349700
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF4302X 厚膜贴片电阻产品概述

ERJ2RKF4302X是松下(PANASONIC)针对低功耗、高密度电路设计推出的0402封装厚膜贴片电阻,核心参数匹配工业级与消费电子的常规需求,以下从多维度展开详细概述。

一、产品核心身份与基础参数

ERJ2RKF4302X属于松下ERJ系列厚膜贴片电阻,型号编码明确对应产品特性:

  • ERJ:松下厚膜贴片电阻系列代号;
  • 2RKF:小功率高精度子系列标识;
  • 4302:阻值代码(43×10²Ω=43kΩ);
  • X:封装与包装后缀(0402封装)。

核心参数清晰可查:

参数项 规格值 电阻类型 厚膜电阻 额定阻值 43kΩ 精度等级 ±1% 额定功率(25℃) 100mW 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 工作温度范围 -55℃~+155℃ 封装尺寸 0402(英制:1.0mm×0.5mm)

二、厚膜电阻技术的实用优势

厚膜电阻采用丝网印刷+高温烧结工艺制造,相比薄膜电阻(如镍铬合金薄膜)具有成本与性能的平衡优势:

  1. 阻值覆盖广:可实现1Ω~10MΩ的宽阻值范围,适配从限流到分压的多场景需求;
  2. 抗浪涌能力强:厚膜层厚度大于薄膜,对瞬间过流的耐受度更高,减少电路损坏风险;
  3. 批量一致性好:印刷工艺重复性高,批量产品阻值偏差极小,适合大规模自动化生产。

ERJ2RKF4302X针对小功率场景优化了电阻膜层厚度,既保证100mW功率承载,又控制了封装尺寸。

三、0402封装的高密度适配性

0402封装(公制1005)是当前贴片电阻的主流小封装之一,尺寸仅为1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.3mm(厚),核心优势:

  1. PCB空间利用率高:可在相同面积PCB上布置更多元件,适配智能手机、智能穿戴等小型化设备;
  2. 功率适配性:100mW额定功率(25℃环境)满足大多数低功耗电路(如传感器信号调理、MCU外围)需求;
  3. 贴装兼容性:与主流SMT贴片机兼容,贴装效率高,废品率低于行业平均水平。

注:高温环境需按松下降额曲线使用,155℃时额定功率降至约25mW,需根据实际温度核算功率余量。

四、精度与温度稳定性的实际表现

ERJ2RKF4302X的**±1%精度**属于工业级常用精度,可满足:

  • 信号分压电路的准确比例(如ADC输入分压);
  • 限流电路的电流控制(如LED驱动限流); 无需额外校准即可实现稳定电路性能。

±100ppm/℃的温度系数,意味着温度每变化1℃,阻值变化≤0.01%。典型场景验证:

  • 环境从25℃升至155℃(变化130℃),阻值变化±1.3%;
  • 结合初始±1%精度,总阻值变化范围±2.3%,覆盖工业设备宽温需求。

五、宽温范围的环境适应性

工作温度**-55℃~+155℃**覆盖多类场景:

  1. 工业控制:户外PLC、电机控制单元的高低温循环;
  2. 车载电子:部分车载信息娱乐系统的温度范围(需确认AEC-Q200认证,宽温特性适配);
  3. 高可靠性需求:极端温度下阻值稳定,减少长期使用漂移或失效。

松下厚膜工艺优化了电阻膜层与陶瓷基底的结合,耐受温度循环与湿度变化,降低故障率。

六、典型应用场景梳理

ERJ2RKF4302X的参数特性适配以下场景:

  1. 消费电子:智能手机电源管理、智能手表传感器接口;
  2. 工业控制:PLC I/O模块、温度传感器信号调理;
  3. 通信设备:路由器信号滤波、交换机限流保护;
  4. 小型医疗仪器:血糖仪、血氧仪低功耗电路(医疗认证场景除外);
  5. 物联网设备:低功耗传感器节点的分压与限流。

七、松下品牌的品质支撑

松下作为头部元器件厂商,产品符合严格标准:

  1. 可靠性验证:通过高温存储(155℃×1000h)、温度循环(-55℃~155℃×500次)等测试;
  2. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉;
  3. 供货稳定:大规模量产能力,满足批量订单需求,降低供应链风险。

综上,ERJ2RKF4302X是一款性价比高、适配性强的厚膜贴片电阻,适合对尺寸、精度、宽温有要求的低功耗电路设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.