WMSIC Электронные компоненты

ERA6AEB101V

МодельERA6AEB101V
Корпус0805
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA6AEB101V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA6AEB101V
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.031g
Сопротивление
100Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850026
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERA6AEB101V 贴片薄膜电阻产品概述

一、产品核心参数梳理

ERA6AEB101V为松下(PANASONIC)品牌的贴片薄膜电阻,核心参数如下:

  • 封装规格:0805(英制封装,对应公制2012)
  • 阻值与精度:100Ω ±0.1%(E96系列标准阻值)
  • 额定功率:125mW(0.125W)
  • 额定电压:100V(交流/直流通用)
  • 温度系数(TC):±25ppm/℃(阻值随温度变化的系数)
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃
  • 电阻类型:薄膜电阻(金属镍铬膜真空溅射工艺)

二、关键技术优势

  1. 高精度与低温漂
    ±0.1%的阻值精度远高于普通厚膜电阻(通常±1%~±5%),配合±25ppm/℃的温度系数,可在宽温度范围内保持阻值稳定——例如在125℃环境下,阻值漂移量仅为100Ω×25ppm/℃×180℃=0.045Ω,满足精密电路对信号一致性的要求。

  2. 紧凑封装与高可靠性
    0805封装体积小(2.0mm×1.2mm),适配高密度PCB设计(如智能手机、可穿戴设备的主板);薄膜电阻采用真空溅射工艺,膜层均匀性优于厚膜印刷,长期使用阻值老化率低,通过松下严苛的可靠性测试(如1000小时高温存储、500次温度循环测试)。

  3. 宽温与耐压适配
    -55℃+155℃的工作温区覆盖工业级(-40℃+85℃)与部分汽车级(-55℃~+125℃)应用需求;100V额定电压可应对中等电压场景(如电源反馈分压、信号调理高压端)。

三、典型应用场景

  1. 精密模拟信号处理
    适用于仪表放大器、12~16位ADC数据采集模块的参考分压电路,其高精度与低温漂特性可降低信号失真,保证采样误差控制在0.1%以内。

  2. 电源反馈与控制电路
    用于开关电源的电压反馈网络(如Buck/Boost电路输出分压),100Ω阻值配合125mW功率,可稳定实现电压采样与调节,避免反馈误差导致的输出波动(如±0.5%以内)。

  3. 工业控制与汽车辅助电路
    宽温特性适配工业现场(如电机驱动信号检测)与汽车电子辅助模块(如座椅传感器、温度监测电路),应对极端温度变化(如户外设备的低温启动、高温暴晒)。

  4. 消费电子信号调理
    0805封装适合智能手机、平板的传感器接口(如加速度计、陀螺仪信号滤波),满足小体积、高集成度设计需求,同时避免信号干扰。

四、选型与使用注意事项

  1. 功率与电压双限制
    实际使用需同时满足两个约束:

    • 功耗限制:P≤125mW(如电流I≤√(0.125W/100Ω)≈35mA);
    • 电压限制:V≤100V(即使功耗未超额定,电压也不得超过100V,避免膜层击穿)。
  2. 精度匹配需求
    若电路需要更高精度(如±0.05%),需选择同系列更高精度型号;若仅需±1%精度,可考虑成本更低的厚膜电阻,无需选用该款薄膜产品。

  3. 焊接兼容性
    薄膜电阻焊接温度需控制在回流焊峰值≤260℃(持续时间≤10秒),避免高温损坏膜层结构;波峰焊需采用惰性气体保护,防止氧化导致阻值漂移。

五、品质与合规性

松下ERA系列薄膜电阻符合IEC 61000-4-2(ESD防护)、JIS C 5201(电子元件通用标准)等行业规范,批量产品一致性好(阻值偏差控制在±0.08%以内),适合大规模量产应用。

该产品凭借高精度、低温漂、宽温适配等特性,成为精密电子电路的主流选择,尤其适合对信号稳定性要求较高的工业、消费电子领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.