WMSIC Электронные компоненты

ECHU1C222GX5

МодельECHU1C222GX5
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ECHU1C222GX5
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ECHU1C222GX5
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
0603
Категория
пленочный конденсатор
Точность
±2%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Диэлектрический материал
полифениленсульфид (PPS)
Артикул
BM0257240717
Рабочая температура
55℃~+125℃
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ECHU1C222GX5 产品概述

一、产品概述

ECHU1C222GX5 是松下(PANASONIC)出品的一款高稳定性薄膜/聚合物介质贴片电容,标称容值为 2.2nF,容差 ±2%,额定电压 16V,封装为 0603(SMD)。采用聚苯硫醚(PPS, polyphenylene sulfide)作为介电材料,工作温度范围广(-55℃ 至 +125℃),适合对容值精度、温度特性和长期可靠性有较高要求的消费电子与工业类电路。

二、主要规格参数

  • 容值:2.2 nF
  • 精度:±2%(高精度)
  • 额定电压:16 V
  • 介电材料:聚苯硫醚(PPS)
  • 封装:0603(级别 SMD)
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 封装形式:贴片,适配自动化贴装与回流焊工艺

三、材料与温度特性

PPS(聚苯硫醚)介质具有良好的介电稳定性和较低的介电损耗,能在较宽温度范围内保持容值稳定性和低漏电特性。该材料对温度、湿度与频率的影响较小,适用于需要长期稳定性能的滤波、耦合与定时电路。

四、性能特点

  • 高精度:±2% 容差适合精密滤波和谐振电路应用。
  • 温度稳定:-55℃ 至 +125℃ 适应工业级温度环境。
  • 低损耗与低介电吸收:有利于高频信号处理和采样电路。
  • 小尺寸与高可靠性:0603 封装节省 PCB 面积,适合空间受限的设计。
  • 良好的重复回流焊兼容性:适用于常规 SMT 生产流程(请按厂家推荐焊接工艺操作)。

五、典型应用场景

  • 高频滤波与去耦(射频前端、模拟电路)
  • 时钟、振荡与谐振电路(对容差和温漂要求高的场合)
  • 信号耦合与旁路(运放前级、ADC/DAC 采样通道)
  • 消费电子、通讯设备、工业控制等对稳定性与可靠性有要求的产品

六、封装与贴装建议

由于为 0603 小封装,建议在 PCB 布局时考虑:

  • 将电容尽量靠近被去耦/耦合的器件引脚或电源引脚放置,走线短且宽,以降低寄生电感和阻抗。
  • 使用与焊盘匹配的回流焊工艺,遵循厂家关于回流温度曲线与峰值温度的推荐,避免过高热应力导致性能退化。
  • 在元件周围留出足够的焊盘与阻焊间距,便于贴装和检修。

七、可靠性与选型注意

  • ±2% 精度在批次间需关注容值和温漂规范,设计时可预留容差裕度以保证电路性能。
  • 在高湿、高腐蚀环境下使用时,需配合合适防护工艺或封装方案。
  • 如需更高耐压或更大容值,请参考松下同系列或其他封装尺寸的产品。选型时建议参考厂家完整数据手册以获取电气特性曲线、老化规范及详细回流焊工艺。

如需该型号的详细电气参数曲线(温度系数、频率响应、绝缘电阻、寿命测试数据)或替代型号建议,我可以帮您检索并整理厂家数据手册与对比方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.