WMSIC Электронные компоненты

AXK6A2337YG

МодельAXK6A2337YG
КорпусSMD,P=0.5mm
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
AXK6A2337YG
Тип
PANASONIC
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
PANASONIC
Модель
AXK6A2337YG
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.5mm
Количество рядов
2
Категория
соединители плата-плата и объединительная панель
Вес
0.54g
общее количество PIN
120P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264224036
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
55℃~+85℃
Покрытие контакта
золото
способ подключения
щелевое соединение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AXK6A2337YG 板对板连接器产品概述

AXK6A2337YG是松下(PANASONIC)AXK系列中一款高PIN数、小间距的表面贴装(SMD)立贴型板对板连接器,专为高密度电子设备的可靠信号与电力传输设计,广泛应用于消费电子、工业控制及通信领域。

一、品牌与系列背景

松下作为全球电子连接领域的核心供应商,其AXK系列连接器以高可靠性、小间距高密度为核心特点,覆盖0.3mm~0.8mm多种间距规格,满足不同场景的连接需求。AXK6A2337YG属于该系列的立贴槽式对接产品,继承了AXK系列的成熟设计与稳定性能,是中高端电子设备的常用连接方案。

二、核心参数与物理特性

参数项 具体规格 连接类型 板对板(Board-to-Board) 安装方式 SMD立贴(表面贴装) 间距(Pitch) 0.5mm PIN总数 233PIN(2排布局) 对接方式 槽型凸-凹匹配 触头镀层 镀金(金层厚度≥0.2μm) 工作温度范围 -40℃ ~ +85℃ 额定电流/电压 0.5A/PIN、AC/DC 50V

物理特性上,采用PBT高强度工程塑料外壳,具备耐冲击、抗振动性能;立贴设计无需PCB通孔,直接贴装于电路板表面,节省垂直空间,适配自动化生产流程。

三、设计优势与性能亮点

1. 高密度空间利用

0.5mm间距结合233PIN的2排布局,在极小PCB面积内实现多信号/电力传输,尤其适合智能手机、平板等便携设备的内部模块对接(如主板与显示屏、电池、摄像头),有效压缩设备体积。

2. 可靠连接结构

采用槽型凸-凹对接设计,公端(AXK6A系列)与母端(AXK7A系列)精准匹配,插入时自动定位,减少错位风险;触头为“双触点”结构,提升接触稳定性,典型接触电阻≤20mΩ,支持USB3.0、HDMI 1.4等高速信号传输。

3. 镀金触头的抗环境能力

触头表面镀金处理,可抵抗湿度、盐雾腐蚀(盐雾测试≥48小时),延长产品寿命;同时降低氧化导致的接触不良概率,确保长期信号完整性。

4. 抗振动与机械强度

PBT外壳耐温性优异,配合触头弹性设计,可承受10G/20-2000Hz振动环境,适合工业控制、车载电子(部分场景)等振动工况。

5. 量产适配性

SMD立贴设计支持自动化贴装(贴装精度±0.1mm),与常规SMT产线兼容,提升生产效率,降低人工成本。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 智能手机、平板电脑:主板与显示屏、指纹模块、BMS的连接;
  • 可穿戴设备:智能手表、手环的主板与传感器模块对接。

2. 工业控制领域

  • PLC:控制模块与I/O模块的连接;
  • 工业机器人:伺服驱动器与控制器的信号传输。

3. 通信设备领域

  • 小型基站、路由器:主板与射频模块、电源模块对接;
  • 服务器:内部子板与主板的高速信号连接。

五、选型与使用注意事项

  1. 配对匹配:必须与松下AXK7A系列母端(如AXK7A2337YG)配对,避免公母端不匹配导致失效;
  2. 贴装工艺:0.5mm间距要求贴装误差≤±0.1mm,需高精度贴片机,禁止手工焊接;
  3. 插拔次数:额定插拔100次,过度插拔会降低触头弹性;
  4. 环境限制:避免超温使用,高湿度场景需配合密封处理。

六、总结

AXK6A2337YG以小间距高密度、可靠连接、抗环境能力强为核心优势,完美适配高密度电子设备的连接需求。无论是消费电子的便携性要求,还是工业控制的可靠性要求,均能提供稳定的信号与电力传输方案,是电子设备设计中优化空间、提升性能的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.