WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM809-TXN3L/TR

МодельSGM809-TXN3L/TR
КорпусSOT-23
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM809-TXN3L/TR
Тип
SGMICRO
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM809-TXN3L/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002694
Тайм-аут сброса
240ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
3.08V
Ток покоя (Iq)
13uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SGM809-TXN3L/TR 监控和复位芯片

SGM809-TXN3L/TR是一款由圣邦微(SGMICRO)推出的高性能监控和复位芯片,适用于需要精确监控电压水平以及自动复位的各种电子设备。这款芯片通过推挽输出的方式进行操作,具备低电平有效的特性,能够在多种应用条件下提供可靠的性能。

1. 技术特点

SGM809系列芯片的一个显著特征是其3.08V的电压监测点,适合广泛使用在各种3.3V系统中。这使其成为桌面计算机、嵌入式系统、工业控制等电力监控领域的理想选择。芯片采用了SOT-23封装,具有体积小、散热性能优越等特点,非常适合空间有限且对元器件布局有要求的电路设计。

2. 工作原理

SGM809的基本工作原理是监测电源电压并在电压低于设定值时发出复位信号。芯片的工作状态通过推挽输出(Push-Pull Output)实现,此方式可以确保输出信号的快速翻转,有效降低了外部元器件的数量。此外,其低电平有效的特点使得系统在电压下降时能够迅速响应,保障设备的稳定运行。

当电源电压降低至阈值以下时,SGM809会将输出引脚拉低,从而触发复位,将微控制器或其他逻辑电路的状态重置,确保系统不会因为电源不稳定而导致意外行为。这种设计在确保用户最终产品的可靠性与安全性方面至关重要,尤其是在对电源质量要求严格的应用场景。

3. 应用领域

SGM809-TXN3L/TR芯片主要应用于以下几个领域:

  • 计算机与网络设备:在PC主板、路由器、交换机等设备中进行电源监控和复位管理,确保系统在电源异常时能够进行自我保护和恢复。
  • 家用电子设备:如电视机、音响等,在电源供应不稳定时,通过监控电流的状态及时复位,维护设备性能稳定。
  • 工业控制系统:应用于PLC、传感器等设备的监控与复位,保障生产线的高效运作,避免因电压问题造成的生产停滞。
  • 便携式设备:由于该芯片具备小型化特性,非常适合各种便携式设备中使用,例如手持终端、便携式探测器等。

4. 性能优势

  • 小型化设计:SOT-23封装使得SGM809具有较高的集成度,节省了PCB空间,便于在复杂电路板上布局。
  • 高精度和可靠性:芯片具有优秀的电压监控精度,能够有效地识别电压变化,从而确保系统的高可靠性。
  • 快速响应:得益于推挽输出设计,芯片能够在电源状态发生变化时快速反应,避免了因延迟造成的潜在问题。
  • 低功耗:SGM809在工作时耗电量极低,适合长时间运行的嵌入式或便携设备,提升了产品的续航能力。

5. 结论

SGM809-TXN3L/TR以其优越的电源监控能力、稳定的复位输出及小巧的封装设计,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。其在多种应用场合的灵活性和高效性,使其在行业中拥有广泛的市场前景。该芯片的采用不仅能够提升设备的整体性能,也能有效延长其使用寿命,因此对于设计师和开发者而言,是一个值得考虑的优质选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.