Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SGMICRO SGM61012XTDE8G/TR
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SGMICRO SGM61012XTDE8G/TR
- Тип
- SGMICRO
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SGMICRO
- Модель
- SGM61012XTDE8G/TR
- Шаг
- 1
- Корпус
- TDFN-8AL(2x2)
- Категория
- Микросхема DC-DC преобразователя
- Вес
- 0.047g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- высокоэффективный режим при малой нагрузке; защита от перегрузки по току; разряд выходной емкости; индикация рабочего состояния
- Тип функции
- Понижающий
- Синхронное выпрямление
- Да
- Артикул
- BM0230063728
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 2.3V~5.5V
- Частота переключения
- 2MHz
- Топология
- Понижающая
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор продукта
SGM61012XTDE8G/TR — синхронный импульсный понижающий DC‑DC стабилизатор с интегрированными силовыми ключами. Диапазон входного напряжения: 2.3V–5.5V; регулируемое выходное напряжение: 0.5V–4.0V; максимальный выходной ток: 1.2A. Частота переключения достигает 2MHz, ток покоя составляет 8.5µA. Диапазон рабочей температуры: -40℃–+125℃. Корпус: TDFN‑8AL (2 x 2 mm) с нижней тепловой площадкой.
Основные характеристики: синхронное выпрямление, один регулируемый выход, топология Buck. Низкий ток покоя и высокая частота переключения позволяют применять компактные индуктивности и конденсаторы. Интегрированные ключи упрощают внешнюю схему.
Области применения: портативные и носимые устройства, узлы Интернета вещей, сенсорные узлы, встраиваемые системы с питанием от одной или нескольких ячеек аккумулятора, основные и вспомогательные источники питания MCU/FPGA/SoC.
Рекомендации по внешним компонентам и монтажу
Для частоты 2MHz можно выбрать компактную индуктивность с низким DCR и током насыщения выше 1.2A; типичный диапазон индуктивности — 0.47µH–2.2µH, в зависимости от коэффициента заполнения и требований к пульсациям. Рекомендуются керамические конденсаторы X5R/X7R. Входной конденсатор подавляет помехи переключения, выходной влияет на устойчивость контура и пульсации.
Следует сокращать контуры VIN, GND, SW и входного конденсатора. Тепловую площадку EP следует соединить с землёй. Проводник вывода FB следует прокладывать коротко и вдали от источников помех переключения. Для отвода тепла используйте тепловую площадку и тепловое распределение на PCB, включая внутренние слои или переходные отверстия.
Защита и примечания по применению
Синхронная структура обычно предусматривает защиту от сверхтока, перегрева и пониженного напряжения; параметры следует уточнить по подробной технической документации. EMI, возникающие из-за высокой частоты переключения, можно контролировать с помощью компоновки, магнитных элементов и входных дифференциальных/синфазных фильтров. Устойчивость контура и переходную характеристику рекомендуется проверить моделированием или на оценочной плате.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
