WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO 74AHC595XTS16G/TR

Модель74AHC595XTS16G/TR
КорпусTSSOP-16
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO 74AHC595XTS16G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
74AHC595XTS16G/TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-16
Категория
Сдвиговый регистр
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM0257247754
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74AHC595XTS16G/TR — 8-разрядный последовательный сдвиговый регистр с последовательным вводом и параллельным выводом, корпус TSSOP-16. Включает сдвиговый регистр, регистр-защёлку и параллельные выходы с третьим состоянием. Поддерживает каскадное подключение.

Функции: асинхронный сброс SRCLR (активный низкий уровень), разрешение выходов OE (активный низкий уровень), последовательный вход SER (DS), выход последовательных данных QH', тактовый вход сдвига SRCLK (SH_CP), тактовый вход защёлки RCLK (ST_CP), параллельные выходы Q0–Q7, выводы питания VCC и GND.

Применяется для расширения входов/выходов MCU/FPGA, управления светодиодами, семисегментными индикаторами, матрицами, реле и маломощными нагрузками, а также для последовательной передачи и хранения данных.

Рекомендации по применению: установить керамический конденсатор 0.1 µF между VCC и GND рядом с микросхемой. При неиспользуемых SRCLR и OE задать резисторами уровни по умолчанию: высокий для SRCLR и низкий для OE. При прямом управлении светодиодами использовать последовательный токоограничивающий резистор; для нагрузок с большим током применить внешний драйвер или буфер. Для каскадирования соединить QH' предыдущего устройства с SER следующего и объединить линии SRCLK и RCLK. Согласовать уровни напряжения контроллера и микросхемы. Сигнальные линии высокой скорости выполнять короткими и с контролируемым импедансом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.