WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM2534BXTD10G/TR

МодельSGM2534BXTD10G/TR
КорпусTDFN-10L(3x3)
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM2534BXTD10G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM2534BXTD10G/TR
Шаг
1
Корпус
TDFN-10L(3x3)
Категория
силовой электронный ключ
Вес
0.11g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; плавный запуск; защита от перегрева; защита от перенапряжения; защита от перегрузки по току; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0227272021
Сопротивление во включенном состоянии
27mΩ
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~13.8V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM2534BXTD10G/TR — обзор продукта

SGM2534BXTD10G/TR — одноканальный силовой ключ в компактном корпусе TDFN-10L (3×3 mm). Вход управления активен высоким уровнем. Рабочее напряжение: 4.5 V ~ 13.8 V; типовое сопротивление открытого канала (RDS(on)): 27 mΩ, зависит от напряжения затвора и температуры. Рабочая температура: -40℃ ~ +125℃.

Основные характеристики: низкое сопротивление открытого канала, широкий диапазон рабочего напряжения и компактный корпус. Применяется в системах управления питанием и коммутации нагрузки, системах с батарейным питанием, управлении подсветкой и питанием периферии, а также в промышленном управлении, коммуникационном оборудовании и потребительской электронике.

Рекомендации по монтажу: предусмотрите большую теплоотводящую площадку под компонентом и соедините её переходными отверстиями с внутренними или нижними слоями теплоотвода. Сократите пути возвратного тока питания и используйте достаточную толщину меди. Разместите развязывающий конденсатор между питанием и землёй рядом с компонентом.

При высокой температуре следует оценить потери мощности и температуру перехода. Рассчитайте мощность и тепловое сопротивление с учётом максимального тока системы. Для случаев с риском обратного тока предусмотрите параллельный диод или топологию с защитой от обратного тока.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.