WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM708-RYS8G/TR

МодельSGM708-RYS8G/TR
КорпусSOIC-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM708-RYS8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM708-RYS8G/TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.158g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс внешним выводом (NRST); сброс при отключении питания (PDR)
Артикул
BM0227309263
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM708-RYS8G/TR — монитор питания и контроллер сброса для микропроцессоров. Корпус SOIC-8 (RYS8G), упаковка /TR — лента и катушка. Устройство объединяет функции сброса и контроля напряжения для повышения надежности MCU/MPU при включении, отключении питания и пониженном напряжении.

Основные функции

Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI): контролирует напряжение питания и формирует сброс при падении ниже заданного порога.
Сброс при включении питания (POR): удерживает сигнал сброса до стабилизации питания.
Внешний вывод сброса (NRST): позволяет запускать перезапуск системы внешним сигналом или периферийной схемой.
Сброс при отключении питания (PDR): формирует сброс при снижении напряжения питания.

Применение

Промышленное управление и автоматизация, бытовая электроника и системы умного дома, коммуникационное и сетевое оборудование, автомобильная электроника и приборы с учетом температурного класса и сертификации устройства.

Корпус и выбор

Корпус: SOIC-8.
Упаковка: /TR, лента и катушка.
При выборе следует сопоставить пороговые значения, диапазон напряжения и рабочую температуру с параметрами системы, а также проверить совместимость уровня NRST со входом сброса MCU.

Рекомендации по применению

Добавьте подходящую цепь фильтрации на критичную линию сброса для подавления помех.

Соедините NRST с выводом сброса MCU; при необходимости используйте схему с открытым коллектором и подтягивающим резистором.

При разводке печатной платы учитывайте трассировку питания, земли и линии сброса, чтобы снизить наводки.

Сверьте пороги напряжения, задержку сброса и параметры тока с технической документацией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.