WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM6029BYG/TR

МодельSGM6029BYG/TR
КорпусWLCSP-0.74×1.09-6B
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM6029BYG/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM6029BYG/TR
Шаг
1
Корпус
WLCSP-0.74×1.09-6B
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.021g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
высокоэффективный режим при малой нагрузке; ограничение тока по циклам; разряд выходной емкости
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0229465198
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.95V~5.5V
Частота переключения
4MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM6029BYG/TR — понижающий импульсный DC-DC стабилизатор с синхронным выпрямлением. Диапазон входного напряжения: 1.95V–5.5V; частота переключения: до 4MHz; рабочая температура: -40℃–+85℃. Одноканальный выход, корпус WLCSP-0.74×1.09-6B.

Синхронная архитектура снижает потери выпрямления и повышает эффективность при малой и большой нагрузке. Частота 4MHz позволяет применять дроссель и выходной конденсатор меньшего размера. Корпус WLCSP-0.74×1.09-6B подходит для устройств с ограниченным пространством. Встроенные функции включают защиту от перегрузки по току, защиту от перегрева и управление запуском.

Типовые области применения: носимые устройства и смарт-браслеты, устройства и сенсорные узлы Интернета вещей с питанием от батареи, аксессуары для мобильных телефонов, Bluetooth-наушники и беспроводная периферия, компактные портативные приборы и модульные системы управления питанием.

SGM6029BYG выполнен в 6-выводном корпусе WLCSP размером 0.74×1.09 mm. Функциональные выводы включают вход питания, узел переключения, выход/обратную связь, разрешение работы/плавный пуск и землю. Суффикс /TR обозначает упаковку в ленту и катушку. Определение выводов и размеры контактных площадок указаны на корпусном чертеже и в рекомендациях по размещению.

При высокой частоте переключения размещайте входной конденсатор с низким ESR (X5R/X7R) рядом с выводом VIN. Сокращайте трассу узла переключения SW/LX и удаляйте её от чувствительных аналоговых сигналов. Подбирайте выходные дроссель и конденсатор с учётом стабильности и требований к пульсациям. Используйте сплошную медную плоскость земли и обеспечивайте возврат тока в одной точке; при ограниченном теплоотводе увеличьте площадь меди под корпусом. Для подавления EMI можно добавить RC/LC-цепи в необходимых местах и предусмотреть экранирование и заземление PCB.

При выборе учитывайте максимальный выходной ток, характеристики эффективности при разных нагрузках, поведение при запуске и рекомендации по внешним компонентам. При недостаточной эффективности проверьте трассировку узла переключения и нагрев дросселя, а также режим непрерывного или прерывистого тока. Для уменьшения выходных пульсаций можно увеличить выходную ёмкость или оптимизировать индуктивность и пульсации тока; увеличение входной развязки помогает подавить переходные помехи. При сбое запуска или нестабильной работе проверьте настройки выводов разрешения работы и плавного пуска, а также подключение цепи обратной связи.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.