WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM803-ZXN3L/TR

МодельSGM803-ZXN3L/TR
КорпусSOT-23
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM803-ZXN3L/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM803-ZXN3L/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209744218
Рабочая температура
40℃~+125℃
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.32V
Ток покоя (Iq)
13uA
Активный уровень сброса
Активный низкий уровень
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM803-ZXN3L/TR 产品概述

一、产品简介

SGM803-ZXN3L/TR 是由圣邦微(SGMICRO)推出的一款高性能监控和复位芯片,采用 SOT-23 封装,专为电源管理和系统复位设计。该芯片具备卓越的性能,能够确保电路在工作状态下的稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

二、主要功能

  1. 电源监控:SGM803-ZXN3L/TR 具有待机电压监测功能,能够监测给定电压(如 VCC)的变化。一旦工作电压下降到设定的阈值(掉电电压),芯片会及时发出复位信号,确保微处理器和其他数字电路操作的安全与稳定。

  2. 复位功能:当电源电压不足时,SGM803-ZXN3L/TR 会输出高信号(复位信号),确保系统在电压恢复到正常水平后,能够顺利地重新启动。这一特性对于避免系统在未完全上电时出现错误操作至关重要。

  3. 快速复位:该芯片内置较短的延迟时间,可在电压恢复之后迅速解除复位状态,使系统能够快速响应,减少启动时间,提高系统效率。

  4. 低功耗设计:SGM803-ZXN3L/TR 采用先进的低功耗技术,待机功耗极低,有效延长了电池供电设备的使用寿命,特别适合于便携式电子产品。

  5. 多种选项与兼容性:该芯片提供多个型号,用户可以根据特定的电压需求选择不同的器件,满足不同系统的需求。同时,其 SOT-23 封装也确保了与传统元器件的兼容性,便于在现有电路中替换或添加。

三、典型应用

SGM803-ZXN3L/TR 被广泛应用于多种场景中,包括但不限于以下几个方面:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中,用于进行电源监控和复位,确保设备在任何条件下都能够正常启动。

  2. 工业控制:在工业自动化设备、传感器网络中,该芯片帮助确保系统的可靠性与稳定性,尤其是在电源不稳的环境中。

  3. 汽车电子:在汽车电子设备(如导航系统、车载娱乐系统等)中,SGM803-ZXN3L/TR 提供关键的电源监控与复位功能,增强汽车系统的安全性。

  4. 医疗设备:如监护仪、诊断设备等,确保设备在关键时刻的可靠工作,对设备的稳定性与安全性要求极高,SGM803-ZXN3L/TR 的应用显得尤为重要。

四、技术参数

  • 工作电压范围:通常在 1.6V 到 5.5V 之间,满足大多数低电压应用的需求。
  • 复位电压阈值:具体的电压阈值可根据具体型号选择,支持用户的个性化需求。
  • 工作温度范围:-40°C 到 +125°C,适应各种严酷的工作环境。
  • 封装形式:SOT-23,适合高度集成的小型电路设计。

五、总结

SGM803-ZXN3L/TR 作为一款高性能的监控和复位芯片,以其卓越的稳定性、低功耗和多种应用场景的兼容性,成为电源管理和系统复位领域的重要解决方案。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子等多种应用中,其出色的性能都为系统的安全性与可靠性提供了保障,是设计师和工程师的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.