WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM9111YC5/TR

МодельSGM9111YC5/TR
КорпусSC70-5
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM9111YC5/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
SGMICRO
Модель
SGM9111YC5/TR
Шаг
1
Корпус
SC70-5
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
SGM9111
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; преобразование уровней
Артикул
BM0227710932
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Ток покоя (Iq)
10.1mA
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM9111YC5/TR 产品概述

一、产品简介

SGM9111YC5/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款小封装缓冲器/驱动器/收发器器件,属于 SGM9111 系列。器件工作电压范围为 3.0V 至 5.5V,适配常见单电源低压数字系统与接口驱动需求,工作温度覆盖工业级 -40℃ 到 +85℃。封装为 SC70-5(5 引脚小型封装),适合对 PCB 面积和空间有严格限制的便携及嵌入式应用。

二、主要参数

  • 输出类型:补充型(适用于互补推挽/补偿输出场合)
  • 工作电压:3.0V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 静态电流(Iq):10.1 mA(典型/静态工作电流,请依据数据手册确认具体条件)
  • 系列:SGM9111
  • 封装:SC70-5
  • 品牌:SGMICRO(圣邦微)
  • 订购信息后缀:TR 表示卷带包装(Tape & Reel),便于自动贴片生产线使用

三、功能与特点

  • 低压兼容:支持 3V 至 5.5V 单电源工作,方便与 MCU/FPGA 等逻辑电平直接接口。
  • 小封装:SC70-5 封装体积小,便于满足空间受限应用的布局需求。
  • 适用范围广:作为缓冲器与驱动器,可用于信号整形、驱动下游负载或实现简单的收发功能。
  • 稳定性与可靠性:工作温度覆盖工业级范围,适合多种工作环境。

四、典型应用场景

  • MCU/FPGA 的缓冲与电平驱动
  • 低电压数字接口的收发与隔离
  • 小信号继电器、开关或指示电路驱动(须参考最大输出电流)
  • 空间有限的消费电子与便携设备

五、使用建议与注意事项

  • 查阅完整数据手册:在布局与选型时务必参考官方数据手册,确认引脚功能、最大额定值、电流能力、开关特性与热限制。
  • 电源去耦:在 VCC 引脚附近放置合适的去耦电容(如 0.1 μF),以抑制瞬态干扰并提高稳定性。
  • PCB 布局:输入/输出线尽量短直,避免长走线引发串扰或振铃,驱动大容性负载时注意回流路径与阻尼。
  • 功耗评估:静态电流约 10.1 mA,作为常开电路时需在系统功耗预算中考虑;频繁切换时也要关注动态损耗。
  • 封装与焊接:SC70-5 为小型贴片封装,使用卷带包装(TR)便于 SMT 贴装;焊接时注意温度曲线以保护器件。

若需进一步资料(如引脚功能图、时序、最大输出电流和典型波形),建议参考圣邦微官方 SGM9111 数据手册或联系供应商获取样片与评估板。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.