WMSIC Электронные компоненты

Viking AR02DTD4752

МодельAR02DTD4752
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR02DTD4752
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR02DTD4752
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.009g
Сопротивление
47.5kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966185
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±50ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR02DTD4752 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

AR02DTD4752是光颉电子(Viking) 推出的0402封装精密薄膜贴片电阻,针对高密度、低功耗、宽温域的电路设计需求开发。光颉作为全球被动元件领域的专业供应商,其薄膜电阻产品以阻值一致性高、长期稳定性好、环境适应性强为核心优势,广泛覆盖工业、汽车、消费电子等场景。该型号采用真空溅射薄膜工艺,相比传统厚膜电阻,在精度控制、噪声抑制和温度稳定性上具备显著差异,是小体积精密电路的理想选型。

二、关键电气性能参数解析

2.1 阻值与精度

标称阻值为47.5kΩ(代码标识“4752”,前三位为有效数字,第四位表示乘以10²),精度等级**±0.5%**——满足工业控制、传感器信号调理等对阻值误差要求较严格的场景,无需额外校准即可实现稳定电路性能。

2.2 功率与电压限制

额定功率62.5mW(0402封装典型规格),适配低功耗电路;工作电压额定值25V,需注意:实际电路中电压与电流的乘积不得超过额定功率(如25V下最大电流约0.526mA),避免过功率导致阻值漂移或失效。

2.3 温度系数(TCR)

温度系数**±50ppm/℃**,即温度每变化1℃,阻值变化±47.5kΩ×50×10⁻⁶=±2.375Ω。该参数确保电阻在-55℃至+155℃范围内阻值稳定,适合户外设备、工业高温模块等极端环境。

三、物理封装与工艺特性

3.1 封装规格

采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005),实际尺寸约1.0mm×0.5mm×0.35mm,体积紧凑,可有效降低PCB布局空间,适配智能手机、智能穿戴、小型工业模块等高密度设计。

3.2 薄膜工艺优势

该电阻采用真空溅射镍铬薄膜工艺,相比厚膜电阻的丝网印刷工艺,具备三大核心优势:

  • 阻值一致性更高:批量生产阻值偏差控制在±0.1%以内(远优于厚膜的±1%);
  • 噪声更低:电流噪声约0.1μV/V·Hz(1kHz),适合音频、传感器等噪声敏感电路;
  • 长期稳定性好:155℃下施加额定功率1000小时后,阻值变化率≤0.1%。

四、环境适应性与可靠性

4.1 温湿度适应性

工作温度范围**-55℃至+155℃**,覆盖工业级宽温需求,可满足汽车电子(如车身控制器)、户外监测设备等极端场景;湿度适应性为95%RH以下(无凝露),存储温度-65℃至+150℃,可长期稳定保存。

4.2 可靠性验证

光颉对该型号完成多项行业标准测试:

  • 温度循环测试:-55℃至+155℃循环500次,阻值变化≤0.2%;
  • 耐焊接热测试:回流焊峰值260℃±5℃持续10秒,无外观损坏及阻值漂移;
  • ESD测试:接触放电±8kV、空气放电±15kV,无失效。

五、典型应用场景

AR02DTD4752因体积小、精度高、宽温稳定,广泛应用于:

  1. 便携式电子:智能手机传感器信号调理、智能手表低功耗电源模块;
  2. 工业控制:PLC模拟量输入模块、温度传感器放大电路;
  3. 汽车电子:车身控制器灯光调节、胎压监测信号滤波;
  4. 消费电子:蓝牙耳机音频滤波、智能家居传感器接口电路。

六、选型与使用注意事项

6.1 功率降额设计

建议实际功率不超过额定功率的50%(即31.25mW),提升长期可靠性;

6.2 焊接工艺要求

  • 回流焊:峰值260℃±5℃,升温≤3℃/s,降温≤2℃/s,总时间≤60秒;
  • 手工焊接:烙铁温度≤350℃,焊接时间≤3秒,避免多次焊接;

6.3 存储与防护

  • 未开封产品存储于1535℃、4060%RH环境,开封后12个月内使用;
  • 电路需增加ESD防护(如串联100Ω电阻),避免静电损伤。

该型号平衡了小体积与高性能,是精密电路设计中替代普通厚膜电阻的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.