Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Viking ARG02BTC2001
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Viking ARG02BTC2001
- Тип
- VIKING
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- VIKING
- Модель
- ARG02BTC2001
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±0.1%
- Вес
- 0.009g
- Сопротивление
- 2kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264480945
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±25ppm/℃
- Тип резистора
- пленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Viking（光颉）ARG02BTC2001 薄膜贴片电阻产品概述
一、产品定位与核心优势
ARG02BTC2001是Viking（光颉）针对高密度精密电子设计推出的小封装薄膜电阻，核心价值集中在「精度可控、小体积适配、宽温稳定」三大维度：
- 高精密：±0.1%阻值精度+±25ppm/℃温度系数，解决传感器信号调理、精密测量中「阻值漂移影响精度」的痛点；
- 小封装：0402（1.0×0.5mm公制）封装，适配智能手机、可穿戴设备等紧凑PCB设计；
- 宽温适配：-55℃~+155℃工作范围，覆盖工业级、汽车级应用的极端温度场景。
二、关键技术参数详解
ARG02BTC2001的参数设计精准匹配精密场景，核心参数可落地验证：
参数项 具体指标 实际意义 阻值/精度 2kΩ（2001代码）±0.1% 电阻值一致性优于常规±1%电阻10倍以上 额定功率 62.5mW 0402封装典型功率，满足低功耗电路预算 最大工作电压 50V 避免电压击穿，保护电路安全 温度系数（TCR） ±25ppm/℃ 温度每变1℃，阻值仅变0.05Ω（2kΩ×25e-6） 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业、汽车应用的极端温度需求三、封装与物理特性
采用0402贴片封装（英制0.04″×0.02″，公制1.016mm×0.508mm），物理特性适配自动化生产与紧凑设计：
- 表面贴装设计：兼容常规SMT贴装线，生产效率高；
- 超薄厚度：约0.4mm，满足智能手表、蓝牙耳机等超薄PCB需求；
- 端子工艺：镀锡/镀金（依批次），焊接可靠性强，抗硫化性能优于常规电阻。
四、典型应用场景
ARG02BTC2001因特性匹配，广泛应用于以下领域：
- 精密测量与传感器：工业压力/温度传感器信号调理电路、数据采集卡参考电阻；
- 低功耗电子设备：智能手环、蓝牙耳机的电源管理、模拟前端电路；
- 工业控制：PLC模块反馈电阻、伺服驱动器电压分压电路；
- 汽车电子：辅助驾驶雷达传感器接口、车载信息娱乐系统精密电路；
- 通信设备：路由器、交换机射频/中频电路的偏置电阻（低功率场景）。
五、可靠性与品质保障
Viking（光颉）ARG系列通过严格可靠性测试，确保量产一致性：
- 环保认证：符合RoHS 2.0、REACH标准，无铅无卤；
- 抗环境测试：耐振动（10G~2000Hz）、耐冲击（1000G/1ms），适合移动/振动场景；
- 长期稳定性：1000小时高温负载（125℃/额定功率）后，阻值漂移≤±0.2%。
六、选型与使用注意事项
- 功率匹配：实际功耗需≤62.5mW，避免过载（例：2kΩ电阻工作电流≤5.59mA）；
- 电压限制：工作电压不超50V，防止击穿；
- 温区适配：若环境温度超出-55~+155℃，需选择更高温区的替代型号；
- 焊盘设计：0402封装需匹配PCB焊盘尺寸（推荐1.2×0.7mm），避免虚焊/短路。
ARG02BTC2001以「高精密+小体积+宽温」的组合，成为紧凑精密电子设计的实用选型，尤其适合对阻值稳定性要求严苛的场景。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
