WMSIC Электронные компоненты

Viking AR02BTD2003

МодельAR02BTD2003
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR02BTD2003
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR02BTD2003
Шаг
1
Корпус
0402
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265817368
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR02BTD2003 薄膜电阻产品概述

一、产品定位与品牌背景

AR02BTD2003是台湾光颉电子(Viking)推出的高精度薄膜电阻,隶属于其工业级/汽车级电阻系列,核心定位为小型化精密电路的稳定信号载体。光颉电子作为全球被动元件领域的资深制造商,深耕电阻技术数十年,其薄膜电阻以「低漂移、高可靠、抗恶劣环境」为核心优势,广泛覆盖工业控制、医疗设备、汽车电子等高端场景。AR02BTD2003针对「精度敏感+体积受限」的设计痛点,兼顾性能与集成度,是替代常规精度电阻的优选方案。

二、核心参数解析

该电阻的参数覆盖「精度、温度稳定性、功率适配」等关键维度,具体如下:

  • 阻值与精度:固定阻值200kΩ,精度达±0.1%(远高于常规电阻1%~5%的精度),可将电路信号偏差控制在极小范围;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压25V,功率-电压关系匹配0402封装的承载极限,适配低功耗电路;
  • 温度系数(TCR):±50ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化约0.005%,宽温下阻值漂移极小;
  • 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业级及部分汽车级应用的极端温度需求;
  • 封装:0402(英制)/1005(公制)封装,体积仅0.4mm×0.2mm左右,支持高密度PCB布局。

三、关键性能特点

  1. 高精度+低漂移:±0.1%精度与±50ppm/℃ TCR结合,确保阻值在「温度波动+长期使用」中保持稳定,避免信号失真;
  2. 薄膜工艺优势:采用镍铬合金薄膜技术,相比碳膜/金属膜电阻,具有更低噪声、更高抗硫化性、更长寿命,适合高可靠场景;
  3. 小体积高密度:0402封装可将贴装密度提升至每平方厘米数百个,适配智能手表、车载模块等小型化设备;
  4. 宽温适应性:-55℃~+155℃的温度范围,可稳定工作于户外传感器、汽车发动机舱等极端环境。

四、典型应用场景

AR02BTD2003的性能特性使其适配多类高端领域:

  • 工业控制:温度/压力传感器的信号调理电路,精准采集微弱模拟信号;
  • 医疗设备:心电图机、血糖检测仪的信号放大模块,低漂移保障测量准确性;
  • 汽车电子:胎压监测、氧传感器的信号处理电路,宽温适应汽车内外温度波动;
  • 通信设备:小型化基站、路由器的射频前端,小体积支持高密度集成;
  • 消费电子:高端智能穿戴(手表/耳机)的电源管理模块,兼顾精度与尺寸。

五、可靠性与环境适应性

该电阻基于光颉成熟工艺,可靠性满足工业级要求:

  • 负载寿命:额定功率下连续工作1000小时,阻值变化率<0.1%;
  • 机械耐受性:符合IPC-A-610标准,抗振动/冲击性能优异,适配工业现场机械应力;
  • 抗硫化性能:薄膜材料与封装优化,降低含硫环境(如部分工业场所)对电阻的腐蚀影响。

六、封装与尺寸说明

AR02BTD2003采用0402封装(公制1005),具体尺寸:

  • 长度:0.40±0.02mm;
  • 宽度:0.20±0.02mm;
  • 厚度:0.13±0.03mm;
  • 焊盘间距:0.30±0.02mm。
    小体积设计可大幅减少PCB占用面积,提升产品集成度与便携性。

总结

AR02BTD2003是光颉针对精密电子领域的「性能-尺寸平衡型」薄膜电阻,以±0.1%精度、±50ppm/℃ TCR及0402封装为核心优势,覆盖工业、医疗、汽车等多场景需求,是高端电子设备中「信号精准传输+小型化集成」的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.