WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG02BTC6200

МодельARG02BTC6200
Корпус0402
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG02BTC6200
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG02BTC6200
Шаг
1
Корпус
0402
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265817353
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉ARG02BTC6200薄膜贴片电阻产品概述

Viking(光颉)ARG02BTC6200是一款针对精密电子电路设计的0402封装薄膜贴片电阻,凭借高精度、宽温稳定性与小体积优势,广泛适配各类小型化、高可靠性电子设备的信号处理与功率调节场景。

一、产品核心身份与基础参数

ARG02BTC6200隶属于光颉ARG系列精密薄膜电阻产品线,明确核心属性为薄膜型贴片电阻,封装规格为0402(英制尺寸)。其基础参数清晰明确:

  • 标称阻值:620Ω
  • 阻值精度:±0.1%(高精度等级)
  • 额定功率:62.5mW(0402封装常规功率上限)
  • 最大工作电压:50V
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃

以上参数覆盖了电路设计中阻值、功率、电压、环境适应性的核心需求,为下游应用提供明确的选型依据。

二、关键性能指标解析

ARG02BTC6200的性能优势集中体现在高精度与温稳定性两大维度:

  1. 高精度阻值控制:±0.1%的精度远高于普通碳膜电阻(通常±1%~±5%),通过激光微调薄膜层实现阻值精准度,可满足精密仪器校准、射频匹配网络等对阻值误差敏感的场景;
  2. 宽温下阻值稳定:±25ppm/℃的温度系数意味着,当环境温度变化100℃时,阻值漂移仅0.25%,远优于金属膜电阻(通常±50ppm/℃以上),适合极端温环境(如汽车电子、工业控制);
  3. 功率与电压适配性:62.5mW额定功率匹配0402封装的小体积设计,50V最大工作电压在同类封装中处于较高水平,可覆盖低功率信号电路与中等电压调节场景。

三、封装与尺寸特征

ARG02BTC6200采用0402封装(公制尺寸约1.0mm×0.5mm×0.4mm),这一规格的优势在于:

  • 体积小巧:仅为0603封装的1/4左右,可大幅提升PCB板的集成密度,适配智能手表、蓝牙耳机等便携设备的小型化需求;
  • 焊接兼容性:符合标准贴片封装规范,支持回流焊、波峰焊等自动化生产工艺,适配大规模量产;
  • 机械可靠性:封装材料采用耐高温环氧树脂,可承受焊接过程中的高温冲击,长期使用不易出现脱焊、开裂问题。

四、典型应用场景

结合ARG02BTC6200的参数特性,其核心应用场景集中在以下领域:

  1. 精密测量仪器:示波器、信号发生器的信号校准电路,需高精度阻值保证信号幅度与相位的准确性;
  2. 医疗电子设备:小型监护仪、血糖仪的传感器信号调理电路,需稳定的温漂特性避免环境温度对检测结果的干扰;
  3. 通信射频前端:基站、路由器的射频匹配网络,0402封装适配高密度射频模块设计,高精度阻值优化信号传输效率;
  4. 高端消费电子:降噪耳机的音频滤波电路、智能手表的电源管理模块,小体积与高可靠性满足便携设备的使用需求;
  5. 工业控制模块:PLC、传感器节点的信号转换电路,宽温范围(-55℃~+155℃)适配工业现场的极端环境。

五、可靠性与环保特性

  1. 长期稳定性:薄膜电阻采用真空溅射工艺形成电阻层,相比碳膜、金属膜电阻,阻值漂移更小(长期使用漂移≤0.1%/1000小时),适合对寿命要求高的设备;
  2. 环境适应性:工作温度范围覆盖工业级与汽车级需求,耐湿等级符合IEC 60068-2-67标准(湿度95%RH下稳定工作);
  3. 环保合规:产品符合RoHS 2.0、REACH等环保法规要求,无铅封装适配绿色制造趋势。

六、品牌与品质保障

Viking(光颉)作为台湾精密电阻领域的主流厂商,ARG系列产品具备以下品质优势:

  • 生产工艺:采用全自动激光微调设备,阻值精度一致性控制在±0.05%以内(高于标称精度);
  • 认证资质:通过ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系认证,部分产品获得AEC-Q200汽车级认证;
  • 供货稳定性:拥有完善的供应链体系,可满足批量订单的持续交付需求。

ARG02BTC6200凭借高精度、小体积、宽温稳定的特性,成为精密电子电路设计中0402封装薄膜电阻的优选方案,适配多领域的小型化、高可靠性需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.